PRESS RELEASE イベント 2026/11/13 10:00

日本エバテック、SEMICON Japan 2026（E3808）に出展　大型パネル対応「CLUSTERLINE® 600」など先端パッケージング向け薄膜成膜ソリューションを紹介

日本エバテック株式会社は、2026年12月9日〜11日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」（ブースE3808）に出展し、薄膜成膜装置「CLUSTERLINE®」シリーズの新製品・新技術を紹介します。パネルレベルパッケージング向け「CLUSTERLINE® 600」、新世代プラットフォーム「HEXAGON」、BAK／MULTI BAK、SOLARISを展示します。

配信元: 日本エバテック株式会社

日本エバテック株式会社（本社：大阪市中央区）は、2026年12月9日（水）から11日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展し、Evatec AG（本社：スイス・トゥルーバッハ）の薄膜成膜装置「CLUSTERLINE®」シリーズの新製品・新技術を紹介します。AI・HPC向けに急成長する次世代半導体パッケージングを支える、600mmクラスのパネルプロセスと、200/300mmウェハ向けの新世代プラットフォームを展示・ご案内します。

開催概要

展示会名：SEMICON Japan 2026
会期：2026年12月9日（水）〜12月11日（金）
会場：東京ビッグサイト（東京都江東区）
ブース番号：E3808（日本エバテック／Evatec）
出展社ページ：https://portal2026.semiconjapan.org/co/evatec

市場背景：300mmウェハから600mmクラスのパネルプロセスへ

生成AIの急速な普及により、システム性能向上の中心は、チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、HBMを活用したシステムレベル統合へと移行しています。大型インターポーザ、超高密度RDL、ガラスコア基板、パネルレベルパッケージングへの移行が加速し、300mmウェハから600mmクラスのパネルプロセスへの移行が注目されています。Evatecは、この変化を今後10年間の半導体産業における最も重要な成長機会の一つと位置付けています。

大型パネル対応クラスターツール「CLUSTERLINE® 600」

パネルレベルパッケージング（PLP）向けのオールインワン・シード層ソリューションです。最大650×650mmのパネルを1枚ずつ処理する大面積クラスターツールで、IC基板およびFOPLPの主要OSAT・IDMで認定済みの量産機です。

大気圧バッチ脱ガス（ABD）：各パネルスロットに独立したN2層流を流し、ABF・PID・PIなどの有機基板を精密かつ再現性よく脱ガス
二周波CCPエッチモジュール：物理エッチ（Arスパッタ）と化学エッチ（RIE）を1モジュールで実現
スパッタ：回転ターゲットと可動マグネットバー方式により、大面積でも優れた膜厚均一性と長いターゲット寿命を実現
実績値：24枚/時、Ti+Cu密着力 1000N/m超、Rc 1mΩ未満

新世代プラットフォーム「HEXAGON」（200/300mm・WLCSP／FanOut向け）

高アウトガスの有機材料を処理でき、微細化と低コスト化を支えます。N2層流による大気圧脱ガス（最大44枚のバッチ処理）、in-situペースティングを採用した新世代Arcticエッチ（面内均一性2%未満、キット寿命20,000枚超）、最大90枚/時のドライサイクルタイムを実現します。

200/300mm対応「CLUSTERLINE® FAMILY」

PVD、高イオン化PVD、ソフトエッチ、PECVDを統合できる量産向け枚葉クラスターツール・ファミリーです。CLUSTERLINE® 200は最大6プロセスモジュールと-30〜800℃のチャック温度制御に、CLUSTERLINE® 300はUBM/RDL、TSV、ファンアウト、高速裏面メタライゼーションに対応します。

バッチ式真空蒸着装置「BAK」ファミリーと「MULTI BAK」

2,000台以上の納入実績を持つバッチ式真空蒸着装置です。精密光学、オプトエレクトロニクス、半導体分野に向け、多層誘電体膜や金属膜、TCOなどの成膜に対応します。MULTI BAKは6・8インチウェハ向けに、ロードロックと自動ハンドリングを組み合わせ、スループットとプロセス再現性を高めています。

全自動薄膜量産スパッタプラットフォーム「SOLARIS」S151／S380

タッチパネル、熱電発電素子、パワーデバイス、太陽電池、EMIシールドなど、最大15インチ対角のリジッド／フレキシブル基板に、高速・高精度・高信頼の量産ソリューションを提供します（S151：最大1,200枚/時、S380：最大900枚/時）。

日本市場へのコミットメント

Evatecは、日本を先端材料、基板技術、精密製造技術の重要なイノベーション拠点と位置付けています。SEMICON Japan 2026では、パネルレベルパッケージングやガラスコア基板などの技術開発・量産立ち上げについて、お客様・研究機関・パートナーの皆さまと直接お話しする機会としてまいります。ぜひE3808にお立ち寄りください。