日本エバテック株式会社

日本エバテック、SEMICON Japan 2026（E3808）に出展　大型パネル対応「CLUSTERLINE® 600」など先端パッケージング向け薄膜成膜ソリューションを紹介

日本エバテック株式会社は、2026年12月9日〜11日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」（ブースE3808）に出展し、薄膜成膜装置「CLUSTERLINE®」シリーズの新製品・新技術を紹介します。パネルレベルパッケージング向け「CLUSTERLINE® 600」、新世代プラットフォーム「HEXAGON」、BAK／MULTI BAK、SOLARISを展示します。