PRESS RELEASE 経営・業績 2026/11/02 15:00

AI・半導体スタートアップTAI、経済産業省「グローバルサウス未来志向型共創等事業（大型実証 ASEAN加盟国）」に採択

AI・半導体スタートアップTAI、経済産業省「グローバルサウス未来志向型共創等事業（大型実証 ASEAN加盟国）」に採択　Tokyo Artisan Intelligence株式会社のプレスリリース

Tokyo Artisan Intelligence株式会社がPR TIMESで配信したプレスリリースの原文を、Zero Press が転載して掲載しています。

Tokyo Artisan Intelligence株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長 CEO・CTO 中原啓貴、以下：TAI）は、経済産業省からAMEICC（日ASEAN経済産業協力委員会）への拠出金に基づき実施される令和7年度補正「グローバルサウス未来志向型共創等事業（大型実証 ASEAN加盟国）」の第一回公募に採択されたことをお知らせいたします。

本事業においてTAIは、経済産業省の補助事業として、マレーシアの半導体設計大手Oppstar社をはじめとするグローバルパートナーとの協業のもと、当社独自の低消費電力な次世代AI半導体チップ「Manta Ray（マンタレイ）」の将来的な量産に向けて実証実験を推進いたします。本取り組みを通じ、AI普及に伴う消費電力の増大や人手不足といった課題に対し、日本発の技術でグローバル市場展開を進めてまいります。

◾️背景と目的

AI技術の急速な拡大に伴い、電力消費の急増が地球規模の課題となっています。特に鉄道・製造・建設といった現場では、労働人口減少に伴う省力化・自動化が急務であり、省電力かつリアルタイムに動作するフィジカルAIの需要が高まっています。

TAIは、こうした課題を解決するため、東北大学発の技術をベースに、エッジAIの社会実装に取り組み、鉄道業界や地方自治体などの現場で実証を重ねてきました。

また、次世代AI半導体の研究開発にも取り組み、2026年6月には、日馬両国政府の共同声明に掲げられた「AI・半導体連携」を具現化するプロジェクトとして、マレーシアの半導体設計大手Oppstar社と戦略的パートナーシップ（SCF）を締結。同年7月にはテストチップ「Sting Ray」の評価を完了し、将来的な量産化を見据えた「Manta Ray」プロジェクトを始動させました。

今回実証を行うマレーシアは、東南アジアにおける半導体テスト・後工程の一大拠点であると同時に、近年は国家半導体戦略（National Semiconductor Stratey: NSS）のもと、従来の「組立・テスト（後工程）」中心から、IC設計や先端パッケージング、ウエハー製造といった高付加価値な上流工程への転換を進めています。こうした背景から、同国は相互の知見を掛け合わせた協業が可能であり、エッジAI半導体の技術実証および市場開拓を推進する上で、理想的な環境といえます。

このたびの経済産業省「グローバルサウス未来志向型共創等事業（大型実証 ASEAN加盟国）」への採択に伴う事業補助を活用することで、日本発の半導体技術とマレーシアの高度なIC設計力を融合させ、グローバル競争力を備えた次世代AI半導体の将来的な量産・実用化を加速させてまいります。

◾️大型実証事業の概要とAI半導体チップ「Manta Ray」の構想

本事業では、実際の現場への組み込みを見据えたAI半導体チップ「Manta Ray」の開発・評価および事業化を加速させます。

・Manta Ray 製品特徴：
書き換え可能な回路構造を持つFPGA技術をベースとし、汎用チップと比較して大幅な消費電力削減とリアルタイム処理を同時に実現します。

・主な検証領域：
日本の鉄道・インフラ設備、スマートファクトリー、ロボット等への組み込みを想定しています。通信遅延や電力供給に制約のある環境において、AIによるリアルタイムの画像解析や検知を低消費電力で実現します。

・日馬共創エコシステム：
TAIがAIハードウェア構造設計、現場実装および販売を担い、マレーシアのOppstar社がシリコン設計および検証を担当する予定です。

◾️本事業における政府支援が必要となる理由

AI半導体の量産化には、半導体チップの設計・製造だけでなく、評価ボードの開発、Post-silicon評価、顧客用途別の実装・検証など、大規模な先行投資が必要となります。
本事業の補助がない場合、同等規模の事業を自社資金や民間調達のみで実施することは資金的リスクが高く、当社の資金負担が実質3倍となります。その場合、評価環境の整備、顧客実証、国内企業への設計・製造委託等の投資を縮小せざるを得ず、将来的な量産および事業化時期が後ろ倒しとなる可能性があります。

本事業の補助を受けることで、2027年のチップ設計・製造・評価、2028年の初期顧客向け評価・先行導入を並行して進め、2029年以降の本格事業化につなげる計画です。2028年から2030年までの初期ロットでは、鉄道、ロボット、船舶・産業機器等への展開を目指します。

◾️既存事業との相違点

TAIはこれまで日本国内において、鉄道車両の安全確認、線路・床下点検、リネン工場のAIロボット等を対象としたフィジカルAIのPoC・社会実装を進めてきました。

一方、本事業で開発するAI-FPGA半導体チップ「Manta Ray」を用いた事業化については、マレーシアを含む海外ではまだ実施していません。本事業では、国内で培ったフィジカルAI技術をベースに、マレーシアの半導体設計企業との共創により、AI半導体チップそのものの設計・量産・評価まで対象を拡張し、グローバル市場での事業化を目指します。

◾️今後の展望

TAIは、本事業の成果をもとに国内外パートナーとのアライアンスを強化し、半導体設計やAI実装等における高度人材需要を創出します。具体的には、FPGA評価ボード（累計100台計画）の国内中小企業への製造・評価委託を通じて約数千万円規模の経済波及を見込むとともに、日本発のAI半導体を核としてインフラ・製造業等の国内省人化投資を取り込んでまいります。

また、世界を舞台にしたAI半導体・フィジカルAIの社会実装を加速するため、エンジニア・ビジネス人材の採用を強化します。

◾️代表コメント

代表取締役社長 CEO・CTO 中原啓貴

当社のAI半導体技術が、公募審査を経て「グローバルサウス未来志向型共創等事業（大型実証 ASEAN加盟国）」に採択され、事業補助を受けられることを大変光栄に思います。AIの爆発的普及が引き起こす電力問題と、社会インフラを支える現場の人手不足は、日本のみならず世界共通の課題です。マレーシアOppstar社をはじめ、パートナーの皆様と次世代AI半導体チップ『Manta Ray』の開発を進めてまいります。グローバル展開に向け、開発および事業開発の体制を強化してまいります。