PRESS RELEASE 経営・業績 2026/10/21 13:00

TAIとエー・ディ・ティ、次世代AI半導体の市場展開に向けパートナーシップを締結

TAIとエー・ディ・ティ、次世代AI半導体の市場展開に向けパートナーシップを締結　Tokyo Artisan Intelligence株式会社のプレスリリース

Tokyo Artisan Intelligence株式会社がPR TIMESで配信したプレスリリースの原文を、Zero Press が転載して掲載しています。

Tokyo Artisan Intelligence株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長 CEO・CTO 中原啓貴、以下：TAI）は、株式会社エー・ディ・ティ（以下：ADT）と、TAIの独自アーキテクチャによるAI半導体チップの市場展開を目的としたパートナーシップ契約を締結したことをお知らせいたします。

本提携に基づき、両社はTAIが開発するAI半導体について、共同での顧客開拓、技術サポート体制の構築を段階的に進めます。また、具体的な販売案件における協業を開始するとともに、2027年末を一つの目標として、ADTによる販売代理店体制の構築を目指します。

◾️提携の背景

昨今、自動運転やロボティクスをはじめとするフィジカルAIの社会実装が進んでいます。しかし、従来のクラウド依存型のAIでは通信遅延や通信コストがボトルネックとなり、現場での即時判断が困難なほか、複数AIの同時実行による消費電力と発熱の増大が社会的な課題となっています。

これらの課題を解決するため、現場（エッジ）側で低遅延・低消費電力かつ柔軟に動作する半導体チップの実用化のニーズが高まっています。

これらのニーズを受け、TAIは今年7月、主にフィジカルAI用途に向けた、回路を書き換えられる柔軟性を備えたテストチップ「Sting Ray」の評価を完了し、量産化へのロードマップを本格始動させました。

さらに、半導体チップ販売および電子機器の開発製造支援において実績を持つADTとパートナーシップを締結することで、販売・サポートできる体制を構築することになりました。

これにより、製品化・市場投入を強力に推進します。

◾️パートナーシップ契約の概要

本提携に基づき、両社は2027年内の半導体チップ販売に向け、以下の領域で協業を進めてまいります。

1．共同での顧客開拓・市場開拓

両社の顧客基盤や技術的知見を活用し、TAIのAI半導体および関連ソリューションの導入が期待される産業分野を対象として、共同で顧客開拓を進めます。対象となる業界・用途については、市場性や両社の営業・技術リソースを踏まえながら順次選定します。

2．具体的な販売案件における協業

両社は、TAIが進める産業・社会インフラ分野等の案件について販売面での協業を開始し、ADTの販売・サポートを活用した市場展開を進めます。

3．販売代理店体制の構築

上記の取り組みを通じて販売・技術支援体制を整備し、2027年11月末の販売を一つの目標として、ADTによるTAI製AI半導体および関連製品の販売代理店体制の構築を目指します。

4．評価ボードの共同開発と、製造・長期供給体制の構築

両社は、TAIのAI半導体を搭載した評価ボードの共同開発を開始します。あわせて、ADTの開発製造支援の機能と、産業分野で培った長期供給・品質管理のノウハウを活かし、関連製品の製造および長期供給体制の構築に向けた協議を進めます。

◾️TAIの製品開発ロードマップ

今回のパートナーシップ締結により、TAIは「Manta Rayプロジェクト」として公表済みの製品開発ロードマップを計画通り着実に履行してまいります。

・2026年9月：ADTとのパートナーシップ契約締結・評価ボード共同開発の開始

・2027年1Q：設計ソフトウェア（α版）の提供

・2027年2Q：エンジニアリング・サンプル（ES版）チップの製造

・2027年3Q：ES版チップを搭載した「評価ボード」の製品化・提供（ADTとの共同販売体制構築完了）

・2027年4Q：量産版（MP版）チップの製造

・2028年1Q：MP版チップを搭載した評価ボードの提供

◾️代表コメント

Tokyo Artisan Intelligence株式会社代表取締役社長 CEO・CTO 中原啓貴

AI半導体を社会実装していくためには、優れたチップを開発するだけでなく、お客様が実際に評価・導入できる設計環境、技術サポート、そして販売体制を同時に構築することが重要です。半導体分野において豊富な販売・サポート経験を有するADT社と、顧客開拓、販売までを見据えた協業を開始できることを大変嬉しく思います。

Manta Rayプロジェクトによる製品開発と並行して市場展開の体制を整え、2027年末の本格的な事業展開に向けて着実に準備を進めてまいります。

株式会社エー・ディ・ティ代表取締役寺島大貴

TAI社が開発する次世代AI半導体は、今後さまざまな産業分野での活用が期待されます。当社がこれまで培ってきた半導体分野における販売・技術サポート力に加え、受託開発製造支援事業のノウハウを活かし、TAI社とともに顧客開拓を進めてまいります。将来的な販売体制の構築を見据えつつ、TAI社のAI半導体の市場展開を強力に支援してまいります。