PRESS RELEASE 商品・サービス 2026/11/04 08:50

【Intel® Core™ Ultra】最大100 TOPSのAI性能を手のひらサイズに凝縮　用途に合わせて“積み上げて”拡張できる産業用エッジAIコンピューター『TGS-2000 Series』

【Intel® Core™ Ultra】最大100 TOPSのAI性能を手のひらサイズに凝縮　用途に合わせて“積み上げて”拡張できる産業用エッジAIコンピューター『TGS-2000 Series』　アスメック株式会社のプレスリリース

アスメック株式会社がPR TIMESで配信したプレスリリースの原文を、Zero Press が転載して掲載しています。

アスメック株式会社では、Vecow社(本社:台湾・新北市)のIntel® Core™ Ultraシリーズ3搭載の超小型スタッカブルAI PC『TGS-2000 Series』の取り扱いを11月２日に開始しました。

エッジAIの導入が製造、医療、スマートシティなどの現場で急速に広がるなか、「設置スペースが限られる」「現場の環境が過酷」「将来のAI負荷の増大に合わせて拡張したい」といった課題がますます顕在化しています。こうした要望に応えるのが、台湾の産業用組込みコンピューターメーカー Vecow社が展開する『TGS-2000 Series』です。

『TGS-2000 Series』は、CPU・GPU・NPU を組み合わせたハイブリッドAIアーキテクチャにより、プラットフォーム全体で最大100 TOPSの演算性能を実現します。画像検査、生成AIのリアルタイム推論、エージェント型AIなど、次世代のエッジAI用途を一台で支えます。

■Intel® Core™ Ultraシリーズによる、高性能・低消費電力のハイブリッドAI

プロセッサーには、16コアの Intel® Core™ Ultra 9 386H、または Intel® Core™ Ultra 5 336H を採用しています。CPU、内蔵GPU、NPU を用途に応じて使い分けることで、AI推論や画像処理を高い電力効率で処理します。OpenVINO™ ツールキットなど Intel のAI開発環境を活用でき、既存のAIモデルやアプリケーションの最適化・展開もスムーズに進められます。

メモリーは DDR5-6400 の SO-DIMM を2スロット搭載し、最大128GBまで対応しています。ストレージには PCIe 4.0 x4 接続の M.2 Key M(2280)ソケットを備え、最大4TBの高速SSDを搭載できます。大容量の画像データやAIモデルを扱うことも可能です。

■積み重ねて拡張する「スタッカブル設計」

『TGS-2000 Series』の最大の特長は、必要な機能を後から“積み重ねて”追加できるスタッカブル設計です。AIアクセラレーター(MXM GPU)、USB、絶縁型DIO、COM、LAN、4G/LTE・5G といった拡張モジュールを、工具を使わない独自構造で簡単に追加できます。

導入初期は省電力なファンレス構成でスタートし、AI負荷が高まった段階で MXM GPU を追加するなど、システム全体を入れ替えることなく段階的に性能を引き上げることが可能です。初期投資を抑えつつ、将来の拡張にも備えられる設計です。