バレンズセミコンダクター、ビデオ会議機器に直接組み込める省電力USB3延長チップセット「VS6310」を発表

高性能コネクティビティ・チップセットのリーディング・カンパニーであるバレンズセミコンダクター（以下、バレンズ）は、e/PTZカメラやタッチ・コントローラ、アクティブ・ケーブルなど、小型の会議室用周辺機器に直接組み込める低消費電力USB3延長チップセット「VS6310」を発表しました。バレンズのVS6320をベースに開発されたVS6310は、消費電力がより少なく組み込み設計に最適であり、外付けボックス型エクステンダーの使用を削減します。

ビデオ会議システムでは、会議室内の各所に設置された高品質カメラなどのUSB周辺機器の利用が進んでいます。こうした周辺機器にUSB3延長機能を直接組み込むことで、外付けボックス型エクステンダーを減らし、設置・接続する機器の数を削減し、システム構成を簡素化できます。標準消費電力が1W未満のVS6310は、組み込み設計における電力面の制約に対応し、業務用AV機器やビデオ会議分野で新たな用途を切り開きます。

バレンズセミコンダクターのオーディオ・ビデオ事業責任者のGili Friedmanは「VS6310により、お客様は自社製品にUSB3延長機能を直接組み込めるようになり、新たな可能性が広がります」と述べ、さらに「消費電力が低いため組み込み設計に適しており、メーカーは外付けボックス型エクステンダーの使用を減らし、よりシンプルですっきりとしたビデオ会議システムを構築できます」と語りました。

VS6310はHDBaseT-USB3規格に準拠しており、標準的なカテゴリ・ケーブルを使用し、最大40mの距離でUSB3信号を最大2.5Gbps、USB2信号を480Mbpsの速度で伝送できるほか、制御信号も伝送可能です。本チップセットは、すべてのUSB転送方式をサポートし、VS6320との相互運用が可能です。そのため、メーカーは周辺機器の要件に応じて、帯域幅、伝送距離、消費電力の最適な組み合わせを選択できます。

VS6310のサンプル出荷は2026年11月中旬、量産開始は2027年1月を予定しています。

Valens Semiconductorについて

Valens Semiconductor（NYSE: VLN）は高性能コネクティビティ・チップセットのリーディング・プロバイダとして、世界中の高度な性能が要求されるさまざまな用途において、信頼性の高い広帯域および長距離のビデオ伝送ソリューションを提供しています。バレンズの半導体チップセットは大手メーカーのさまざまな機器に搭載されており、最先端のオーディオ・ビデオ機器や次世代ビデオ会議機器、先進運転支援システム（ADAS）、自動運転に採用されています。また、コネクティビティ技術のパイオニアとして、HDBaseT®やMIPI A-PHYなど業界を代表する規格の策定にも重要な役割を果たしています。詳細については、 https://www.valens.com/ をご覧ください。