PRESS RELEASE 調査・レポート 2026/08/20 10:32

プローブカード市場、2035年に69億5,000万米ドルへ―年 10.2％成長の主戦場はHBM・チプレット試験能力

株式会社レポートオーシャンが@Pressで配信したプレスリリースの原文を、Zero Press が転載して掲載しています。

プローブカード市場は、2025年の26億米ドルから2035年には69億5,000万米ドルへ拡大し、2026～2035年の年平均成長率は10.2％になるとReport Oceanは予測しています。プローブカードは、自動試験装置とウェーハ上の回路を一時的に接続し、切断・実装前に不良ダイを識別する検査部品です。経営層が注視すべきなのは市場規模だけではありません。AI半導体やHBMの製造コストが上昇するほど、欠陥を早期に発見して後工程への無駄な投入を防ぐ経済価値が高まります。プローブカードの精度、処理速度、供給能力は、半導体メーカーの歩留まり、設備稼働率、製品投入時期を左右する戦略的な生産資源になりつつあります。

プローブカードとは、半導体ウェハーを電子試験システムに接続するための装置です。プローブカードは、プローブに機械的に取り付けられ、テスターに電気的に接続されます。その目的は、試験装置とウェーハ上の回路との間に電気的接続を確立し、ダイシングとパッケージングが行われる前に、ウェーハレベルでの回路の試験および検証を可能にすることです。プローブカードは、プリント基板（PCB）と、金属製であるほか、他の材料で作られることもある各種の接点要素で構成されています。

成長の根底には、AI・HPC向け半導体の数量増加に加え、1デバイス当たりの試験難度が上昇する「テスト強度」の拡大があります。HBM、2.5D・3D IC、チプレット、ヘテロジニアス統合では、多数のダイやメモリー層を組み合わせるため、組み立て前に良品を選別するKnown Good Dieの重要性が増します。同時に、微細ピッチ、多ピン化、高速信号、複数温度での検査への対応が求められ、従来型カードの単純な増産では需要を取り込めません。市場成長を売上へ転換する条件は、顧客仕様に適合したカードを短期間で設計し、量産認定を取得し、安定した接触性能と耐久性を継続的に提供できることです。

最も高い技術付加価値が期待されるのは、HBM、AIアクセラレーター、先端ロジックなど、微細ピッチと多数同時測定が要求される領域です。MEMS型や垂直型プローブカードは、高密度接触、信号品質、耐久性を差別化要因にできます。一方、カンチレバー型には、アナログ、電源、RF、成熟ノード製品などで蓄積された顧客基盤とコスト競争力を生かす余地があります。顧客もファウンドリ、IDM、OSATで購買基準が異なり、性能だけでなく納期、修理対応、現地技術支援が採用を左右します。経営上は製品単価ではなく、交換・保守を含む継続収益、認定期間、顧客集中度、追加設備投資を踏まえて事業ポートフォリオを設計する必要があります。

プローブカード市場は、民生用電子機器、人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、自動車用電子機器、5Gインフラ、およびモノのインターネット（IoT）デバイスの急速な進展に牽引され、世界的な半導体業界全体での需要増加に伴い、著しい成長を遂げています。プローブカードは、自動試験装置（ATE）と半導体ウェーハの間に一時的な電気的接触を確立し、パッケージング前の集積回路の電気的性能、機能性、信頼性を評価することで、ウェーハレベルでの試験において極めて重要な役割を果たしています。この試験プロセスにより、メーカーは製造の初期段階で欠陥のあるダイを特定することが可能となり、その結果、製造歩留まりの向上、生産コストの削減、そして高い製品品質の確保につながります。

半導体デバイスの複雑化の進展、プロセスノードの微細化、および2.5D、3D IC、チプレット、ヘテロジニアス統合といった先進的なパッケージング技術の採用拡大により、市場はさらなる恩恵を受けています。こうした技術の進歩には、より微細なピッチでのテスト、より多くのピン数、より高速な信号伝送、そしてより高いテスト精度に対応できる、高精度かつ耐久性に優れたプローブカードが求められています。さらに、半導体製造設備への投資拡大、ファウンドリの生産能力増強、および先進的なロジック、メモリ、アナログ、RFデバイスの生産増加により、革新的なプローブカードソリューションに対する持続的な需要が生まれています。MEMSベースのプローブカード、垂直プローブ技術、カンチレバー型プローブカード、および先進材料における継続的な開発は、テスト性能をさらに向上させ、スループットの向上を支え、メーカーが次世代半導体デバイスの厳しい品質要件を満たすことを可能にしています。

主要市場のハイライト

• AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、自動車用電子機器、5G、および先進的なパッケージング技術の急速な普及により、次世代半導体デバイス向けの、より微細なピッチ、より高いピン数、およびウェーハレベルテストに対応可能な高精度プローブカードの需要が高まっています。

• MEMSベースのプローブカードは、その優れた電気的性能、高い耐久性、卓越した接触精度、および最先端のプロセスノードを用いて製造された高度なロジック、メモリ、AIチップとの互換性により、引き続き市場を独占しています。

• アジア太平洋地域は、台湾、韓国、中国、日本における主要な半導体ファウンドリ、統合デバイスメーカー（IDM）、OSATプロバイダーの強力な存在感、および先進的なウェハー製造施設への継続的な投資に支えられ、引き続きプローブカード市場をリードしています。

• FormFactor Inc.

• Technoprobe S.p.A.

• Micronics Japan Co., Ltd.

• Japan Electronic Materials Corporation

• MPI Corporation

• Feinmetall GmbH

• Korea Instrument Co., Ltd.

• Wentworth Laboratories Inc.

• GGB Industries Inc.

• Protec MEMS Technology

• Nidec SV Probe Pte. Ltd.

• STAr Technologies Inc.

• Willtechnology Co., Ltd.

• TSE Co., Ltd.

• Chunghwa Precision Test Tech Co., Ltd.

• Microfriend Inc.

• Synergie-Cad Probe

• TIPS Messtechnik GmbH

• MaxOne Technologies Co., Ltd.

• Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd.

• その他の主要なプレイヤー

技術競争の中心は、マイクロバンプへの安定接触、多温度環境でのHBM試験、高周波測定、プローブ先端の摩耗・汚染管理へ移っています。FormFactorが2026年に公表した技術テーマでも、HBMの多温度試験、3D・2.5D実装向けマイクロバンプ、MEMSプローブの洗浄効率が主要課題に挙げられています。同社の公表内容は、性能向上と同時に停止時間や総保有コストの削減が重視されていることを示します。AIの実務的価値は、接触抵抗や摩耗データから保守時期を予測し、再試験を減らす点にあります。設計、検査結果、保守履歴を一体化できる企業ほど、顧客の歩留まり改善に深く関与しやすくなります。

経済産業省の「AI・半導体産業基盤強化フレーム」は、2030年度までの7年間に10兆円以上の公的支援を行い、10年間で50兆円超の官民投資を促す方針を掲げています。2026年6月には半導体・デジタル産業戦略も再改訂され、AIと半導体を産業競争力と経済安全保障を支える基盤として位置付けました。ただし、半導体工場への支援がプローブカード企業の受注を直接保証するわけではありません。日本企業には、国内ファブや後工程拠点の技術仕様に早期から関与し、品質保証、安定供給、情報管理、輸出管理への対応を含めて採用される体制が必要です。政策効果を収益へ変えるには、設備投資より先に顧客認定への道筋を確保することが重要です。

• MEMS

• 垂直型

• カンチレバー型

• 特殊型

• DRAM

• フラッシュメモリ

• ファウンドリおよびロジック

• パラメトリック

• その他の用途

• 標準プローブカード

• 先進プローブカード

• ファウンドリ

• 集積デバイスメーカー（IDM）

• 半導体組立と試験受託業者（OSAT）

• 研究機関

• 150 mm以下

• 200 mm

• 300 mm

• 450 mm

【基準年】2025年は26億米ドルを起点に、生成AI向けGPUやHBMの需要がプローブカード投資を牽引する一方、自動車・産業機器向けなどでは回復速度に差が残る市場構造となりました。

【2025年】FormFactorは6月、将来のプローブカード需要に対応するため、クリーンルームを備えた米国テキサス州の製造施設取得を発表しました。

【2026年】日本電子材料は2月、MEMS技術を用いたMタイププローブカードの生産・開発強化を目的に、兵庫県尼崎市で約125億円を投じる新工場計画を決定しました。

【2027年】は確定情報ではなく、増設設備が顧客認定を経て、HBM・次世代ロジック向けの実効供給能力へ転換できるかを見極める年になります。

プローブカードは顧客仕様への依存度が高く、開発した製品が量産認定に至らなければ、研究開発費や専用設備を回収できない可能性があります。半導体市況の変動、AI関連需要への集中、顧客の設備投資延期も稼働率を左右します。加えて、微細化の進行に対応できなければ既存技術が陳腐化し、価格競争へ巻き込まれます。高品質な基板、MEMS部材、精密加工工程の供給制約や為替変動も採算上のリスクです。さらに、テスト条件や歩留まり情報は顧客の機密情報に直結するため、サイバーセキュリティと知的財産管理も受注条件になります。競争力を維持する企業は、能力増強を先行させるだけでなく、顧客との共同開発、複数調達、設計標準化、迅速な修理体制を組み合わせると考えられます。

• アメリカ

• カナダ

• メキシコ

• 西ヨーロッパ

• イギリス

• ドイツ

• フランス

• イタリア

• スペイン

• その地の西ヨーロッパ

• 東ヨーロッパ

• ポーランド

• ロシア

• その地の東ヨーロッパ

• 中国

• インド

• 日本

• オーストラリアおよびニュージーランド

• 韓国

• ASEAN

• その他のアジア太平洋

• サウジアラビア

• 南アフリカ

• UAE

• その他のMEA

• アルゼンチン

• ブラジル

• その他の南アメリカ

今後12～24カ月で優先すべき第一の判断は、HBM・先端ロジックの高成長領域と、アナログ・RF・成熟ノードの安定需要領域のどちらに資本と技術者を配分するかです。第二に、ファウンドリ、IDM、OSAT、ATE・プローバーメーカーとの共同開発を通じ、量産認定と需要見通しを設備投資前に可能な限り確保する必要があります。第三に、生産能力を工場面積や製造台数ではなく、認定済み製品数、納期遵守率、再試験率、修理時間、顧客歩留まりへの貢献で評価すべきです。プローブカード市場で長期的な収益源を築く条件は、需要増を追ってカードを供給することではなく、顧客の次世代デバイス設計に先行して、代替されにくい試験能力を構築することにあります。

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