PRESS RELEASE 技術・開発 2026/08/20 11:01

先進パッケージング市場、2035年に886億3000万米ドルへ、CAGR 8.39%で成長、AI半導体・HBM需要が市場拡大を加速

株式会社レポートオーシャンが@Pressで配信したプレスリリースの原文を、Zero Press が転載して掲載しています。

先進パッケージング市場は、2025年の396億米ドルから2035年には886億3,000万米ドルへ拡大し、2026～2035年の年平均成長率は8.39％になるとReport Oceanは予測しています。経営層が注視すべきなのは、パッケージングが半導体製造の最終工程から、製品性能を設計する戦略領域へ変化している点です。複数のロジック、メモリー、入出力チップを一つのシステムとして統合する技術は、AI半導体の演算性能、通信速度、消費電力、製造歩留まりを左右します。そのため、先進パッケージング能力の確保は、半導体メーカーだけでなく、材料、基板、装置、検査、放熱部品を供給する企業にとっても、中長期的な収益機会を決める経営課題となっています。

先進パッケージングは、チップ製造セクターにパラダイムシフトをもたらし、半導体製造手法に大きな変革をもたらすと予想されています。これに加え、ファウンドリ各社も、先進パッケージングの自動化によって多大な恩恵を受けています。プローブカードの精度、処理速度、供給能力は、半導体メーカーの歩留まり、設備稼働率、製品投入時期を左右する戦略的な生産資源になりつつあります。

市場拡大の背景には、従来のプロセス微細化だけで性能とコストを同時に改善することが難しくなっている産業構造があります。AIアクセラレーターやHPCでは、演算チップと高帯域幅メモリー（HBM）の間で大量のデータを高速に処理する必要があり、2.5D・3D実装、チップレット、ヘテロジニアス統合への移行が進んでいます。これらの技術は、異なる機能や製造ノードのダイを組み合わせ、開発期間と製造コストを抑えながら製品性能を高める選択肢となります。ただし、需要を実際の売上へ転換するには、接合精度、基板供給、熱設計、量産歩留まりを同時に管理する能力が必要です。設備を導入するだけでなく、設計段階から顧客と共同開発できる企業ほど高付加価値案件を獲得しやすくなります。

先進パッケージングには、ファンアウト、ウェーハレベルパッケージ、システム・イン・パッケージ、2.5D・3D IC、チップレットなど複数の方式があり、用途によって求められる性能と投資規模が異なります。AIデータセンター向けでは高速通信、HBM接続、放熱性能が優先され、スマートフォンでは小型化と低消費電力、自動車では長期信頼性と温度耐性が重要になります。ファウンドリ、IDM、OSATに加え、材料、インターポーザー、基板、接合装置、検査装置、熱管理部品の各企業にも参入余地があります。経営上は市場全体を一括して追うのではなく、自社技術が解決できる顧客課題、認定取得までの期間、量産規模、設備回収年数を整理し、収益性の高い用途へ経営資源を集中させる必要があります。

幅広い家電製品において高性能チップへの需要が高まっていることから、予測期間中に先進パッケージング市場の成長が大幅に加速すると見込まれています。スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、ゲーム機、ウェアラブル端末、AR/VRヘッドセット、スマートホーム機器などの機能がますます充実するにつれ、メーカー各社は、より高い処理能力、エネルギー効率の向上、低遅延、そしてコンパクトなフォームファクタを実現する半導体ソリューションを求めています。2.5D/3Dパッケージング、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）、システム・イン・パッケージ（SiP）、チプレットベースのアーキテクチャなどの先進的なパッケージング技術により、複数のダイの高度な集積化、熱管理の強化、帯域幅の拡大が可能になると同時に、消費電力とパッケージサイズの削減も実現されます。

さらに、家電製品における人工知能（AI）、エッジコンピューティング、5G通信、およびモノのインターネット（IoT）アプリケーションの急速な採用が、ますます複雑化するチップ設計に対応可能な次世代半導体パッケージングソリューションへの需要を牽引しています。ヘテロジニアス統合および高密度相互接続技術における継続的な革新は、将来の電子機器にとって不可欠な基盤技術としての先進パッケージングの役割をさらに強化しており、それによって堅調な市場成長が維持されています。

主要な市場のハイライト

• 先進パッケージング市場は、AI、データセンター、車載電子機器、民生用デバイス、および高度なコンピューティング用途における高性能半導体ソリューションへの需要増加を背景に、2025年の396億米ドルから2035年までに886億3000万米ドルへと成長し、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）8.39％で拡大すると予測されています。

• チプレットアーキテクチャ、2.5D/3D統合、ハイブリッドボンディング、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）、システム・イン・パッケージ（SiP）技術の急速な普及は、従来の微細化の限界を超えた、より高いチップ密度、帯域幅の向上、熱管理の強化、および電力効率の向上を可能にし、半導体製造に変革をもたらしています。

• アジア太平洋地域は、台湾、中国、韓国、日本における主要な半導体ファウンドリ、OSAT企業、および先進パッケージングのエコシステムの存在により、先進パッケージング市場を独占しています。AIインフラ、電気自動車、次世代半導体製造への投資拡大により、大きな市場機会が創出されると予想されます。

• Amkor Technology Inc.

• Advanced Semiconductor Engineering (ASE)

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)

• Intel

• Samsung Electronics

• JCET Group

• ASMPT SMT Solutions

• IPC International, Inc.

• SEMICON

• Yole Group

• Prodrive Technologies B.V.

技術競争は、配線をより細くする段階から、ダイ同士を高密度かつ低抵抗で接続する段階へ移っています。ハイブリッドボンディング、シリコン貫通電極（TSV）、微細バンプ、先進インターポーザーは、通信距離と消費電力を抑える一方、表面平坦度、位置合わせ、異物管理、接合品質に厳しい条件を課します。さらに、高発熱化するAI半導体では、放熱材料、冷却構造、反り制御をパッケージ設計の初期段階から組み込む必要があります。AI画像解析や工程データ分析は、欠陥検出、装置条件の最適化、故障予兆、歩留まり改善に利用できます。競争力を左右するのは技術名称ではなく、量産立ち上げ時間を短縮し、不良損失と再作業をどこまで削減できるかです。

経済産業省は「AI・半導体産業基盤強化フレーム」に基づき、2030年度までの7年間に10兆円以上の公的支援を行い、10年間で50兆円を超える官民投資を促す方針を示しています。2026年6月に改訂された半導体・デジタル産業戦略でも、AIと半導体は日本の産業競争力と経済安全保障を支える基盤と位置付けられました。先進パッケージング企業にとっては、国内製造拠点、研究開発、材料・装置供給網の拡充につながる可能性があります。ただし、政策支援は受注や投資回収を保証するものではありません。企業側には、補助事業の要件、輸出管理、技術情報の保護、安定供給、人材育成に対応しながら、国内外のファウンドリやOSATから量産認定を獲得できる事業計画が求められます。

• フリップチップ

• 埋め込み型ダイ

• ファンイン・ウェーハレベル・パッケージング

• ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング

• 2.5D／3Dパッケージング

• システム・イン・パッケージ（SiP）

• パネルレベルパッケージング（PLP）

• 家電製品

• 自動車およびEV

• データセンターと高性能コンピューティング（HPC）

• 産業用およびIoT

• ヘルスケア／メドテック

• 航空宇宙および防衛

• 2D IC

• 2.5Dインターポーザー

• 3D IC（TSV／ハイブリッドボンディング）

• はんだバンプ

• 銅ピラー

• ハイブリッドボンド

• マイクロバンプレス・ダイレクトボンド

• 【基準年】2025年は396億米ドルを起点に、生成AI向け半導体、HBM、チップレットが先進パッケージング投資を牽引する一方、基板、接合、検査、放熱工程の供給能力が制約となりました。

• 【2025年】各社では高密度実装能力の増強が進みましたが、設備導入後も顧客認定と歩留まり安定化に時間を要するため、投資額が直ちに売上へ転換する構造ではありませんでした。

• 【2026年】日本では半導体・デジタル産業戦略が改訂され、AI計算基盤、先端半導体、国内供給網を一体的に強化する政策方向が明確になっています。

• 【2027年】は確定した出来事ではなく、増設された設備が量産認定を取得し、HBMやチップレット向けの実効生産能力へ転換できているかを確認すべき経営上の節目になります。

先進パッケージングは高成長が期待される一方、製造装置、クリーンルーム、検査設備、研究開発に多額の先行投資を必要とします。量産初期に接合不良、反り、熱問題、異物混入が発生すれば、高価なダイを含むパッケージ全体が損失となる可能性があります。特定のAI半導体顧客への需要集中、製品世代の短期化、基板・材料の供給制約、為替変動も設備稼働率と利益率を左右します。また、チップレット間の接続仕様や設計情報は顧客の知的財産に直結するため、サイバーセキュリティと情報管理も受注条件になります。成功する企業は、最大需要を前提に設備を増設するのではなく、顧客認定、長期供給契約、複数用途への転用可能性を確認しながら段階的に能力を拡張すると考えられます。

• アメリカ

• カナダ

• メキシコ

• 西ヨーロッパ

• イギリス

• ドイツ

• フランス

• イタリア

• スペイン

• その地の西ヨーロッパ

• 東ヨーロッパ

• ポーランド

• ロシア

• その地の東ヨーロッパ

• 中国

• インド

• 日本

• オーストラリアおよびニュージーランド

• 韓国

• ASEAN

• その他のアジア太平洋

• サウジアラビア

• 南アフリカ

• UAE

• その他のMEA

• アルゼンチン

• ブラジル

• その他の南アメリカ

今後12～24カ月で経営陣が優先すべき第一の判断は、AI・HBM向けの高成長領域と、自動車・通信・民生機器向けの安定需要領域のどちらに資本を配分するかです。第二に、材料、基板、装置、設計、検査、放熱技術を単独で開発するのではなく、ファウンドリ、IDM、OSATとの共同評価を通じて顧客認定までの時間を短縮する必要があります。第三に、設備投資の成果を生産能力だけで評価せず、量産歩留まり、認定済み製品数、顧客獲得期間、設備稼働率、不良損失で管理すべきです。先進パッケージング市場で問われるのは、どの技術方式を保有しているかではなく、複数企業の技術を統合し、顧客が求める性能を量産可能なコストで実現できるかという事業遂行力です。

Report Ocean株式会社は、市場調査およびコンサルティングの分野で、正確で信頼性の高い最新の調査データおよび技術コンサルティングを求める個人および企業に対して、7年以上にわたり高度な分析的研究ソリューション、カスタムコンaサルティング、深いデータ分析を提供するリーディングカンパニーです。我々は戦略および成長分析の洞察を提供し、企業の目標達成に必要なデータを提供し、将来の機会の活用を支援します。

私たちのリサーチスタディは、クライアントが優れたデータ駆動型の決定を下し、市場予測を理解し、将来の機会を活用し、私たちがパートナーとして正確で価値のある情報を提供することによって効率を最適化するのを助けます。私たちがカバーする産業は、テクノロジー、化学、製造、エネルギー、食品および飲料、自動車、ロボティクス、パッケージング、建設、鉱業、ガスなど、広範囲にわたります。

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