AIおよびHPCを活用したEDAツール：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「AIおよびHPCを活用したEDAツール：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。

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AIおよびHPCを活用したEDAツールの市場規模は、2025年の26億7,000万米ドルから2026年には31億2,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR16.98％で推移し、2031年には68億4,000万米ドルに達すると予測されています。

本レポートは、ツールタイプ（フロントエンド設計ツール、物理設計（バックエンド）ツールなど）、導入モデル（オンプレミス、クラウドベース）、設計ノードの重点（7nm以下の先進ノードなど）、エンドユーザータイプ（大手ファブレス企業およびIDMなど）、エンドユーザー（ファブレス半導体企業など）、および地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

北米は、シリコンバレーのファブレス大手、シアトルを拠点とするハイパースケーラー、そして「CHIPS法」による巨額のインセンティブにより、2025年の収益の49.0％を占め、首位となりました。TSMCのフェニックスN3ファブだけでも、フローの事前認証を行う200人の設計支援チームが結成され、現地のツール売上高に5,000万米ドルをもたらしました。インテル・ファウンドリー・サービスは、クラウド優先のEDAバンドルを通じて、マイクロソフトやアマゾンに対し18Aプロセスの早期テープアウトを働きかけており、これにより同地域の支出はさらに拡大しています。しかし、米国の輸出規制により、シノプシスとケイデンスの中国向け売上合計約15億米ドルが失われ、ベンダーの注目は国内および同盟国の顧客へと向け直されました。

TSMCやサムスンがゲート・オール・アラウンド（GAA）ノードを展開し、中国が自給自足を加速させ、インドが設計センターを拡大し、日本のラピダスが2nmロジックを追求する中、アジア太平洋地域はCAGR17.1％で最も急速に成長している地域となっています。7nm未満の欧米製ツールの利用が制限された中国の顧客は、現在、14nmおよび28nmプロジェクトでエンピリアンと提携しており、国内で2桁の成長を生み出しています。インドでは、人材の流出に悩まされているもの、低コストの検証チームを活用したい多国籍企業を引き続き惹きつけています。日本政府の支援を受けるRapidus社により、シノプシス社やケイデンス社は、IBMからライセンス供与された技術に追いつくため、プロセスノードの専門家を東京に駐在させることを余儀なくされています。一方、韓国ではメモリ以外の分野への多角化が進み、同地域の潜在市場が拡大しています。

残りの市場は、欧州、南米、中東・アフリカが分け合っています。欧州の資金調達は、成熟したプロセスノードにおける自動車用および産業用ICに集中しており、最先端のサインオフ・スイートの導入は限定的です。イスラエルの設計会社は、ニッチなSerDesやAI推論の検証需要に貢献していますが、その規模は依然として小規模にとどまっています。サウジアラビアは2025年に1,000億米ドルの半導体プログラムを発表しましたが、商業化までにはまだ数年を要するため、同地域は導入曲線の最も初期の段階にあります。

・エクセル形式の市場予測（ME）シート

・3ヶ月間のアナリストによるサポート

第1章 イントロダクション

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

第5章 市場規模と成長予測

第6章 競合情勢

第7章 市場機会と将来の展望

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