日本の半導体デバイス：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐）は、市場調査レポート「日本の半導体デバイス：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。

当レポートの詳細目次

https://www.gii.co.jp/report/moi2125643-japan-semiconductor-device-market-share-analysis.html

日本の半導体デバイス市場規模は2026年に592億9,000万米ドルと推定されており、2025年の568億3,000万米ドルから拡大し、2031年には733億6,000万米ドルに達すると予測されています。

2026年から2031年にかけてのCAGRは4.34％となる見込みです。

本レポートは、デバイス種別（ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサーおよびMEMS、集積回路）、ビジネスモデル（IDMおよび設計／ファブレスベンダー）、エンドユーザー産業（自動車、通信、民生用、産業用、コンピューティング／データストレージ、データセンター、人工知能、政府機関など）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

2025年、集積回路（IC）は日本の半導体デバイス市場売上高の85.62％を占め、特注のAIアクセラレータ、自動車用SoC、多層3D NANDによって支えられています。エッジ推論用ASICは最先端のウエハーを消費する一方、高層NANDパッケージはクラウドストレージのラックを埋め尽くしており、別々でありながら相互に補完し合う流れにおいて、生産量を支えています。センサーおよびMEMSは規模は小さいもの、ADAS用レーダーや工場フロアの改修によりアタッチポイントが増加しているため、CAGR 5.59％で拡大しています。オプトエレクトロニクス分野では、LiDARやARヘッドセット向けのレーザーダイオードにおいて、日本が持つ世界のリーダーシップが活かされています。ディスクリートパワーデバイスは緩やかな成長にとどまっていますが、SiC MOSFETやGaNトランジスタはより高い平均販売価格（ASP）を実現しており、貢献利益率を安定させています。

ノードレベルの視点では、二つの軌道を並行して進むアプローチが際立っています。7nm以下の製造ラインはAIやハイパフォーマンスコンピューティングを支え、一方、成熟した40～65nmの製造フローは車載電子機器や産業用制御機器に対応しています。この二分化により、日本の半導体デバイス市場は景気サイクルを問わず需要を取り込むことができ、特定の顧客分野への過度な依存を回避したバランスの取れたファブ運営を支えています。1,000層3D NANDなどの技術的ブレークスルーにより、国内エコシステムにおける高密度化のリーダーシップが維持され、輸出競争力が強化されます。

・エクセル形式の市場予測（ME）シート

・3ヶ月間のアナリストサポート

第1章 イントロダクション

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

第5章 市場規模と成長予測

第6章 競合情勢

第7章 市場機会と将来の展望

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