EUVリソグラフィ市場、先端半導体製造を支える技術革新で2035年に250億8000万米ドルへ

EUVリソグラフィ市場は、2025年の121億6000万米ドルから2035年には250億8000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年の予測期間にかけて年平均成長率（CAGR）8.28％で成長すると見込まれています。この市場拡大は、単なる半導体製造装置需要の増加ではなく、AIプロセッサ、先端ロジック半導体、高性能コンピューティング（HPC）、データセンター向けチップの性能向上を支える次世代製造基盤への投資拡大を意味しています。特に日本市場では、半導体サプライチェーン強化、先端半導体製造能力の国内回帰、次世代材料・装置技術への投資拡大が進む中で、EUVリソグラフィ技術は企業の競争力を左右する重要な戦略領域として注目されています。2035年に向けて、市場参入企業や投資判断を行う経営層にとって、EUV技術の導入状況、製造能力拡張、関連部材・装置エコシステムの成長性を把握することが、今後の半導体産業における事業機会を見極める重要なポイントとなっています。

市場拡大の背景には、生成AIをはじめとする高度な計算処理の普及と、それを支える先端ロジック半導体への需要増加があります。従来のArF液浸露光だけでは微細化に伴う工程の複雑化や多重パターニングへの対応負担が大きくなり、先端ノードではEUVの戦略的重要性が一段と高まっています。特に2nm世代以降では、露光性能だけでなく、マスク、レジスト、光源、計測・検査、欠陥管理などを含む製造エコシステム全体の完成度が歩留まりと生産性を左右します。そのため今後の投資機会はEUV露光装置そのものに限定されず、周辺材料、精密部品、プロセス制御、検査技術まで広がる可能性があります。

EUV市場で企業が注目すべきポイントは、半導体メーカーによる大型設備投資だけではありません。実際の量産では、フォトレジスト、フォトマスク、ペリクル、反射光学系、真空関連部品、計測・検査装置、プロセス制御、装置保守など、多数の技術が連動します。したがって、材料メーカーや精密機器企業、部品メーカーにとっても、先端ノードへの移行は新たな事業機会になり得ます。一方、顧客から要求される品質水準は極めて高く、微細欠陥、汚染、耐久性、安定供給への対応能力が採用判断を左右します。価格だけで競争するのではなく、顧客工程に深く入り込み、歩留まり改善や生産効率向上まで支援できる企業ほど長期的な競争優位を築きやすい市場構造です。

EUV光（極端紫外線）は、マイクロチップのリソグラフィ用に設計されたもので、マイクロプロセッサ用ウェハーを感光性材料で覆い、慎重に露光を行います。これにより、ウェハー上にパターンが形成され、マイクロチップ設計プロセスの次の工程に活用されます。この技術により、7ナノメートル未満の微細構造を持つチップの製造が可能となり、ムーアの法則の限界を押し広げています。

データセンター、家電製品、人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、5Gインフラ、自動車用電子機器などにおける、高度な半導体デバイスへの需要の高まりを背景に、EUVリソグラフィ市場は大幅な成長が見込まれています。より微細なプロセスノード（5 nm、3 nm以下）への急速な移行に伴い、チップメーカーがトランジスタ密度の向上、エネルギー効率の改善、処理性能の向上を追求する中で、EUVリソグラフィの採用が加速しています。

AIアクセラレータ、クラウドコンピューティングインフラ、次世代メモリ技術への投資拡大に伴い、高度なチップ製造ソリューションへの需要はさらに高まっています。さらに、スマートフォン、ウェアラブル端末、ゲーム機、エッジコンピューティング用ハードウェアの生産増加に加え、国内の半導体製造を強化するための政府主導の取り組みや、主要ファウンドリによる継続的な生産能力拡大が相まって、長期的な市場成長が後押しされ、幅広い半導体アプリケーションにおいてEUVリソグラフィの適用範囲が拡大すると予想されます。

主要な市場のハイライト

• EUVリソグラフィ市場は、AI、高性能コンピューティング、5G、自動車用電子機器、次世代民生用デバイスを支える先進的な半導体製造技術への需要増加に牽引され、2025年の121億6000万米ドルから2035年までに250億8000万米ドルへと成長し、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）8.28％で拡大すると予測されています。

• 高NA EUVリソグラフィー、先進光学技術、次世代光源、および高精度フォトマスク技術の進歩により、5nmおよび3nmノードを超える半導体の微細化が加速しており、チップメーカーはより高いトランジスタ密度、電力効率の向上、および演算性能の向上を実現できるようになっています。

• ファウンドリおよびIDM（垂直統合型半導体メーカー）は、先進的なロジック、メモリ、AI用半導体の生産を支えるため、EUV対応の製造設備への投資を拡大しています。北米およびアジア太平洋地域における半導体製造能力の拡大は、予測期間を通じてEUV装置サプライヤーに大きな機会を創出すると見込まれています。

• ASML Holding NV

• NTT Advanced Technology Corporation

• Canon Inc

• Nikon Corporation

• Intel Corporation

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

• Samsung Electronics Co. Ltd

• Toppan Photomasks Inc

• ZEISS Group

• Ushio, Inc.

• その他の主要なプレイヤー

EUVの次の技術競争では、さらなる微細化を可能にするHigh-NA EUVと、製造データを活用した工程最適化が重要になります。半導体製造では膨大な工程データが発生するため、AIや高度解析を利用して露光条件、欠陥検出、装置状態、歩留まり変動を分析する価値が高まっています。ここで重要なのは、AIがEUVそのものを代替するのではなく、高額な製造設備をより効率的に運用するための補完技術になる点です。露光技術、計測、検査、プロセス制御、データ解析が一体化すれば、競争軸は単純な解像性能から、生産速度、稼働率、歩留まり、総保有コストへ広がります。装置・材料企業にも、ハードウェア販売後のサービスやデータ活用を収益化する余地が生まれます。

EUVの次の技術競争では、さらなる微細化を可能にするHigh-NA EUVと、製造データを活用した工程最適化が重要になります。半導体製造では膨大な工程データが発生するため、AIや高度解析を利用して露光条件、欠陥検出、装置状態、歩留まり変動を分析する価値が高まっています。ここで重要なのは、AIがEUVそのものを代替するのではなく、高額な製造設備をより効率的に運用するための補完技術になる点です。露光技術、計測、検査、プロセス制御、データ解析が一体化すれば、競争軸は単純な解像性能から、生産速度、稼働率、歩留まり、総保有コストへ広がります。装置・材料企業にも、ハードウェア販売後のサービスやデータ活用を収益化する余地が生まれます。

• 光源

• 光学系

• マスク

• その他

• 統合デバイスメーカー

• ファウンドリ

• 【基準年・2025年】EUVリソグラフィ市場にとって2025年は、日本の先端半導体製造基盤が具体的な運用段階へ進んだ重要な年です。Rapidusは北海道千歳市のIIM-1で、量産対応EUV露光装置「NXE:3800E」の設置を完了し、2025年4月にパイロットラインを稼働させました。同年7月には2nm世代GAAトランジスタの電気特性確認を公表しています。

• 【2026年】国内では政策面と事業面の双方で半導体エコシステム構築が前進しています。2026年6月に改訂された政府戦略では、AIと半導体を一体的に捉え、計算基盤から人材、電源、セキュリティまでを含む産業基盤の強化が打ち出されました。EUV周辺の装置・材料企業にとっても、量産対応能力や共同開発体制の重要性が増しています。

• 【2027年】2027年は確定した市場結果ではなく、事業化を見極める重要な節目として捉える必要があります。Rapidusは2nm世代ロジック半導体の量産開始を2027年に計画しており、計画が進展すれば、日本国内でEUVを中心とした装置、材料、検査、保守、設計サービスへの需要がさらに具体化する可能性があります。

EUV市場は高い成長余地を持つ一方、参入障壁も極めて高い分野です。露光装置の供給集中、巨額の設備投資、複雑な国際サプライチェーン、熟練技術者不足、材料品質、輸出管理などが事業リスクになります。また、先端ノードではわずかな工程変動が歩留まりや製造コストに影響するため、技術性能だけでなく安定供給と品質保証が競争力を決めます。さらに製造設備のデジタル化が進めば、工場ネットワークや製造データを対象とするサイバーセキュリティも無視できません。成功企業に求められるのは、単独製品の性能競争ではなく、顧客との共同開発、供給網の複線化、人材確保、知的財産管理、長期保守までを含めて事業モデルを設計する能力です。

• アメリカ

• カナダ

• メキシコ

• 西ヨーロッパ

• イギリス

• ドイツ

• フランス

• イタリア

• スペイン

• その地の西ヨーロッパ

• 東ヨーロッパ

• ポーランド

• ロシア

• その地の東ヨーロッパ

• 中国

• インド

• 日本

• オーストラリアおよびニュージーランド

• 韓国

• ASEAN

• その他のアジア太平洋

• サウジアラビア

• 南アフリカ

• UAE

• その他のMEA

• アルゼンチン

• ブラジル

• その他の南アメリカ

EUVリソグラフィ市場の拡大は、半導体製造企業だけの投資テーマではありません。2035年に向けて先端半導体の生産能力が拡充されれば、材料、精密加工、光学技術、計測、検査、真空機器、熱管理、ファクトリーオートメーション、データ解析など、日本企業が技術優位を持つ周辺領域にも商機が広がります。経営層が検討すべきなのは、市場全体の成長率だけではなく、自社技術がEUVのどの工程課題を解決できるか、顧客の量産ロードマップへいつ組み込めるかという点です。2026～2035年にCAGR8.28％で成長するとの見通しは、EUVが一過性の設備投資テーマではなく、AI時代の半導体供給網を支える長期的な産業基盤へ移行していることを示しています。

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