高NA EUVリソグラフィ市場、2035年に280億米ドルへ――2nm・次世代半導体製造を支える次世代露光技術が年平均30.2%で急成長

市場調査会社Astute Analyticaは、世界の**高NA EUVリソグラフィ市場（High-NA EUV Lithography Market）**に関する最新調査を公表しました。

同市場は2025年に20億米ドルと推定され、2035年には280億米ドルに達すると予測されています。2026年から2035年までの予測期間における**年平均成長率（CAGR）は30.2%**と見込まれ、AI半導体、2nmクラス以下の先端ロジック、次世代メモリなどの進展を背景に、半導体製造装置市場の中でも高い成長が期待されています。

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2nm世代以降の微細化を支える「High-NA EUV」

高NA EUVリソグラフィは、**0.55 NA（Numerical Aperture：開口数）**を採用する次世代の極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術です。

従来のEUVと比較して、より微細なパターン形成を可能にすることから、2nmクラス、1.4nmクラス、さらに1nm以下の先端プロセスにおける重要技術として注目されています。

半導体メーカーがトランジスタ密度の向上と消費電力の低減を同時に追求するなか、複雑なマルチパターニング工程への依存を抑えながら、先端ノードを効率的に製造できるHigh-NA EUVの重要性が高まっています。

AI半導体と先端ロジックが市場拡大を加速

高NA EUVリソグラフィ市場の成長を支える主要因の一つが、AI・HPC（高性能コンピューティング）向け半導体の需要拡大です。

生成AIやデータセンターの普及に伴い、高性能プロセッサやAIアクセラレーターでは、より高い演算性能と電力効率が求められています。これに対応するため、半導体メーカーは先端プロセスノードへの移行を加速しており、微細な回路パターンを形成できるHigh-NA EUV技術への関心が高まっています。

特にAstute Analyticaの分析では、ロジック／ファウンドリ用途が2025年の主要アプリケーションとなっています。AI関連半導体の高集積化が進むことで、今後も同用途が市場成長を牽引するとみられます。

2nmクラスが2025年の主要技術ノード

技術ノード別では、2nmクラスが2025年に市場をリードしています。

先端半導体製造では、従来型EUVを利用した多重パターニングだけでは、製造工程の複雑化やコスト上昇への対応が難しくなっています。そのため、より高い開口数を持つHigh-NA EUVを活用して、微細化と製造効率の両立を目指す動きが強まっています。

今後は2nmクラスに加えて、1.4nmクラスおよび1nm以下の技術ノードが市場の新たな成長領域になると予想されます。

スキャナー／システムが市場を牽引

提供内容別では、スキャナー／システムが2025年の市場を支配しています。

High-NA EUV露光装置は極めて高度な光学系、光源、ウェハステージなどを統合した大型システムであり、半導体ファブにとって大規模な設備投資を必要とします。

市場ではスキャナー／システムに加え、以下の周辺領域も重要な構成要素となっています。

光学・光源

マスク・ペリクル

レジスト・材料

設置・サービス

これらの周辺エコシステムの発展も、High-NA EUVの量産導入を左右する重要な要素となります。

ファウンドリが主要エンドユーザーに

エンドユーザー別では、ファウンドリが2025年の主要市場となっています。

先端ロジック半導体の製造競争が激しくなるなか、主要ファウンドリやIDM、メモリメーカーは次世代プロセスへの投資を強化しています。

一方で、High-NA EUV装置は高額な設備投資と高度な製造インフラを必要とするため、導入企業は現時点では限られています。装置コスト、技術成熟度、歩留まり、スループットなどが今後の普及速度を左右する重要な要因となります。

アジア太平洋が市場をリード、北米は高成長地域へ

地域別では、アジア太平洋地域が世界市場をリードしています。台湾や韓国を中心に、先端半導体の製造拠点と大手ファウンドリ・メモリメーカーが集積していることが背景にあります。

一方、北米は最も急速に成長する地域と分析されています。米国では半導体製造能力の国内回帰や先端半導体設備への投資が進み、High-NA EUVの導入機会を押し上げています。

主要企業による技術開発・導入競争が激化

高NA EUVリソグラフィ市場では、露光装置メーカーだけでなく、光学、材料、マスク、半導体製造など幅広い企業がエコシステムを形成しています。

Astute Analyticaが分析対象とする主要企業には、ASML、Zeiss SMT、Intel Foundry、TSMC、Samsung Electronics、SK Hynix、TRUMPF、JSR、東京応化工業、信越化学工業、HOYA、レーザーテック、KLA、Inpria、imecなどが含まれます。

High-NA EUVリソグラフィ市場の主要企業

• ASML

• Zeiss SMT

• Intel Foundry

• TSMC

• Samsung Electronics

• SK Hynix

• Trumpf

• JSR株式会社

• 東京応化工業

• 信越化学工業

• HOYA

• レーザーテック

• KLA Corporation

• Inpria (JSR)

• Imec

• その他主要企業

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市場セグメンテーションの概要

製品・サービス別

• スキャナー／システム

• 光学系・光源

• マスク・ペリクル

• レジスト・材料

• 導入・サービス

技術ノード別

• 2nmクラス

• 1.4nmクラス

• 1nm以下

用途別

• ロジック／ファウンドリ

• DRAM

• 先端パッケージング用インターポーザ

エンドユーザー別

• ファウンドリ

• IDM（垂直統合型デバイスメーカー）

• メモリメーカー

• 研究機関

地域別

• 北米

• 米国

• カナダ

• メキシコ

• 欧州

• 西欧

• 英国

• ドイツ

• フランス

• イタリア

• スペイン

• その他西欧

• 東欧

• ポーランド

• ロシア

• その他東欧

• アジア太平洋

• 中国

• インド

• 日本

• オーストラリア・ニュージーランド

• 韓国

• ASEAN

• その他アジア太平洋

• 中東・アフリカ (MEA)

• サウジアラビア

• 南アフリカ

• UAE

• その他MEA

• 南米

• アルゼンチン

• ブラジル

• その他南米

2035年に向け、半導体微細化の「次の成長市場」へ

高NA EUVリソグラフィは、単なる次世代露光装置ではなく、2nm以下の半導体製造、AIプロセッサ、HPC、次世代メモリの高密度化を支える基盤技術として位置付けられています。

Astute Analyticaの予測では、市場規模は**2025年の20億米ドルから2035年には280億米ドルへ拡大し、CAGR 30.2%**で成長する見通しです。

半導体メーカーによる先端ノード投資、AIデータセンター需要、製造工程の効率化、そして世界的な半導体サプライチェーン再構築が重なることで、High-NA EUVは今後10年間の半導体製造技術競争における重要な投資テーマとなることが期待されます。

市場調査レポートについて

Astute Analyticaの「高NA EUVリソグラフィ市場」調査では、提供内容、技術ノード、用途、エンドユーザー、地域などの観点から市場規模、成長動向、競争環境、機会を包括的に分析しています。調査対象期間は2026～2035年で、基準年は2025年です。

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Astute Analyticaについて:

Astute Analyticaは 、クライアントに提供してきた具体的な成果により、短期間で確固たる評判を築いてきたグローバルな分析・アドバイザリー企業です。私たちは、様々な業種にわたる非常に要求の厳しいクライアントのために、比類のない、詳細かつ驚くほど正確な見積りと予測を提供することに誇りを持っています。テクノロジー、ヘルスケア、化学、半導体、FMCGなど、幅広い分野において、多くの満足したリピーターのクライアントを擁しています。世界中から、こうした満足したお客様が集まっています。

複雑なビジネス環境、セグメント別の既存および新興の可能性、テクノロジーの動向、成長予測、そして利用可能な戦略的選択肢までを分析することで、お客様は的確な意思決定を行い、困難な課題を克服しながら、非常に収益性の高い機会を活用することができます。つまり、包括的なパッケージです。これらすべては、ビジネスアナリスト、エコノミスト、コンサルタント、テクノロジー専門家で構成される、高い資格と経験を備えた専門家チームを擁しているからこそ実現できるのです。私たちは、お客様を最優先に考えています。当社にご依頼いただければ、費用対効果が高く、付加価値の高いパッケージをお届けすることをお約束します。

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