シスコと NVIDIA、AI ファクトリーの拡張を支える次世代プラガブル光モジュールのフォームファクターを発表

概要：

•  Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) は、1 レーンあたり 400Gb/s の電気信号に対応する初のモジュールとなるよう設計。最大 12.8Tb/s の容量を実現するよう設計されており、AI ファクトリー構築者は、イーサネット AI ファブリックを拡張しつつ、実証済みの導入モデルの適用を複数世代のデータセンターネットワークに広げることが可能に

• USFP は、1 レーンあたり 200Gb/s の光モジュールの 4 倍の帯域幅密度と 1.3 倍の電力効率を提供。これにより、ネットワークの階層を追加することなく、AI ファクトリーでコンピューティングシステムの接続数を増やしつつ、データ 1 ビットあたりの転送に必要な電力量の削減を実現

• シスコと NVIDIA は、TE Connectivity および Amphenol と協力して、USFP を中心としたマルチソースのハードウェアエコシステムの構築を推進

シスコ（NASDAQ: CSCO）と NVIDIA は、新しい高密度光モジュールの Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）の開発計画を発表しました。USFP は、1 レーンあたり 400Gb/s の伝送速度に対応し、プラガブルトランシーバーを使用する次世代 AI ファクトリーのハードウェアエコシステムの構築に向けて設計されています。

AI モデルが大規模化し、推論需要が高まる中、AI ファクトリーは、ネットワークの複雑さ、電力、コストを管理しつつ、より多くのコンピューティングシステムを接続する必要があります。1 ワットあたりおよびスイッチ 1 台あたりのデータ転送量を増やすことで、運用事業者はインフラへの投資をより有効に活用できるようになります。

AI ファクトリーを拡張するには、1 接続あたりの帯域幅を拡大すると同時に、スイッチ 1 台あたりの接続数を増やす必要があります。スイッチの容量が上限に達すると、ネットワークをさらに拡張するためにスイッチ層の追加や光リンクの増設が必要になる場合があり、遅延、消費電力、コストの増加を招く可能性があります。

USFP は、複数世代のデータセンターネットワークで大規模な運用実績を持つ導入モデルを引き続き活用しながら、AI ファクトリー構築者が、イーサネット AI ファブリックを 1 レーンあたり 200Gb/s から 400Gb/s へと拡張できるように設計されており、USFP を利用することで、データセンターインフラを刷新することなく、次世代光技術を採用し、AI ワークロードの性能要件を満たすことができます。

USFP ベースのトランシーバーとして最初に計画されている製品は、Octal Small Form Factor Pluggable (OSFP) サイズの筐体に 16 本の全二重レーンを搭載し、スイッチと SuperNIC の両方に対応する予定です。将来的には、32 レーン以上への拡張も可能です。レーン数と 1 レーンあたりの帯域幅の両方を 2 倍にすることで、ネットワーク階層を追加することなく、AI ファブリックに接続する 1.6Tb/s のエンドポイントの数を増やすことができます。USFP の利用により、合計 12.8Tb/s の容量を確保できるようになります。

OSFP サイズのモジュールと同等の筐体でありながら、1 レーンあたり 200Gb/s のプラガブルモジュールと比較して 4 倍の帯域幅とフロントパネルの帯域幅密度を提供し、電力効率も約 1.3 倍となり、AI 構築者は、ネットワークの設置面積はそのままに、コンピューティングの規模を拡大できると同時に、AI ファクトリー全体の電力予算に占めるネットワークの割合を下げることが可能です。

NVIDIA のシニアバイスプレジデントである Gilad Shainer 氏は次のように述べています。「世界最大規模の AI ファクトリーの構築は、最も小さな接続を見直すところから始まります。USFP を通じて、NVIDIA とシスコはプラガブル光技術を一新するエコシステムを構築しようとしています。これにより、より多くのコンピューティングを高い効率で接続し、次世代 AI ファクトリーを支えていきます」

シスコのオプティカルシステム & オプティクス担当シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのビル・ガートナー（Bill Gartner）は次のように述べています。「AI 構築者は、複雑な運用モデルに縛られることなく、パフォーマンスを拡張できる相互接続アーキテクチャを必要としています。シスコと NVIDIA は、プラガブル光技術を 1 レーンあたり 400Gb/s へ拡張するにあたり、既存のモジュール設計を段階的に改良するだけでは不十分であると考えました。両社の協業により、USFP は、プラガブル光技術の保守性、導入時の柔軟性、運用の簡便さを維持しつつ、新たな水準の帯域幅密度を提供するよう設計されています。シリコン、システムから、光技術、ネットワークオペレーティングシステムまでを網羅したフルスタックのアプローチをとることで、すべての層を最適化し、次世代 AI ネットワークに求められるパフォーマンスと規模を提供することができます」

スイッチ 1 台あたりで支えられる AI インフラの規模を拡大

1 レーンあたり 400Gb/s の電気信号に対応するように設計された USFP は、新しい 2 次元アレイコネクタを採用しています。2 段階の挿入構造によって、モジュールの挿入後に高速信号接点が接続されるため、接点の摩耗が抑えられ、信号品質が向上するとともに、挿入に必要な力の大きさを予測しやすくなります。このようなコネクタ技術により、将来的に、レーン数を全二重レーン 32 本以上にまで拡張することが可能です。同コネクタは 400Gb/s に対応する設計になっているため、1 レーンあたり 200Gb/s の速度においてもパフォーマンスが向上します。

USFP は、トランシーバー内に専用の冷却回路を別途組み込まなくても、最大 100 ワットの放熱に対応することから、スイッチ設計の複雑さが抑えられ、信頼性が向上します。これらの機能を組み合わせることで、確立された導入、保守性、製造性といった既存のプラガブルトランシーバーの特性を維持しつつ、より広帯域なファブリックが実現します。

すべての USFP 構成は、信号処理を簡素化することで遅延と消費電力を低減する光学設計に対応しています。幅広い光技術と接続距離をサポートしており、システム設計者は、AI ファクトリーごとの導入要件にあわせて柔軟に対応できます。

次世代 AI ファクトリーのためのハードウェアエコシステム

シスコと NVIDIA は、TE Connectivity および Amphenol と協力して USFP のケージ、コネクタ、モジュールの開発を行っており、今後さらなるパートナーの参加が見込まれています。この共通フォームファクターは、1 レーンあたり 400Gb/s のファブリックに向けた高密度なプラガブルインフラを開発するための共通基盤をサプライヤーに提供し、AI ファクトリー構築者向けの強固なエコシステムの構築を可能にします。

今回の協業は、NVIDIA Spectrum-X イーサネットネットワーキングと Cisco Silicon One ベースのイーサネットネットワークのシームレスな連携に向けたシスコと NVIDIA のこれまでの取り組みをさらに拡大し、企業、ネオクラウド、ソブリンクラウドにおける AI インフラの導入を簡素化するものです。

シスコと NVIDIA は、近々始動するコミュニティ主導のマルチソースプロジェクトを通じて、USFP のオープンな業界仕様を策定する予定です。

関連資料：

• エグゼクティブブログ投稿：Cisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to AI Connectivity（シスコと NVIDIA、USFP を発表 ― AI コネクティビティへの道を拡大）（英語）

• OCP Global Summit 2026 での発表：シスコ、OCP 2026 において拡張性とオープン性をさらに強化

NVIDIA について

NVIDIA (NASDAQ: NVDA) は、AI とアクセラレーテッドコンピューティングのグローバルリーダーです。

シスコシステムズ合同会社について

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** 当資料は、2026 年 10 月 12 日に米国で発表されたニュースリリースの抄訳です。

 https://newsroom.cisco.com/c/r/newsroom/en/us/a/y2026/m10/nvidia-and-cisco-new-pluggable-optics-to-scale-ai-factories.html