【新刊案内】E2E自動運転・フィジカルAI時代の車載先端材料戦略～AI SoC・800V・先端パッケージ・センサーを支える材料技術とOEM/Tier-1採用・投資判断～ 発行：シーエムシー・リサーチ

➢　AI自動運転の進化が変える「次に売れる材料」を徹底分析！

➢　E2E AI×800V×SiC/GaNから読む2035年の材料市場！

➢　技術動向ではなく「採用される材料」を20材料から選別！

➢　OEM/Tier-1の採用ゲートから逆算する車載材料戦略！

➢　AI SoCの高熱密度化が生む次世代材料ビジネスを分析！

➢　2027年に何へ投資するかを判断する車載材料実務レポート！

➢　スペックインで勝つための信頼性・Cpk・PFAS対応を体系化！

➢　自動運転・800V・センサーを一つの要求連鎖で読み解く！

➢　20材料を採用確度と投資優先度の2軸で徹底スコアリング！

➢　2035年の勝者を決める車載先端材料の投資ロードマップ！

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📘 書籍概要

タイトル：E2E自動運転・フィジカルAI時代の車載先端材料戦略～AI SoC・800V・先端パッケージ・センサーを支える材料技術とOEM/Tier-1採用・投資判断～（Automotive Advanced Materials Strategy in the E2E Autonomous Driving & Physical AI Era）

発行日：2026年10月13日

体裁：A4判・並製・253頁

定価：本体（冊子版）　200,000円 （税込 220,000円）

セット価格（書籍＋PDF版CD）：本体 + PDF版　 270,000円 （税込 297,000円）

ISBN：978-4-911892-06-0

編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

📝 本書の特徴

　E2E自動運転、マルチモーダルAI、World Model、フィジカルAIの進展により、自動車のコンピュート能力は高度化しています。AI SoCの高性能化に伴う発熱・実装課題、800V化による絶縁・接合・封止材料への要求、SiC/GaNの普及、レーダー・LiDAR・カメラの進化は、車載先端材料の市場構造にも変化をもたらします。

　しかし、技術的に優れた材料が、そのまま量産採用や収益につながるとは限りません。OEM/Tier-1の採用プロセスでは、材料性能に加え、信頼性試験、品質管理、供給能力、コスト、規制対応など、多面的な評価をクリアする必要があります。

　本書『E2E自動運転・フィジカルAI時代の車載先端材料戦略』は、こうした「技術と採用のギャップ」に着目した市場調査資料です。

◎刊行に当たって

　車載先端材料市場において、最も危険な判断は「技術的に優れているから、将来売れるだろう」と考えることである。

　自動車産業では、技術の有望性と材料の採用確率は同じではない。市場が急拡大すると予想される技術であっても、車両メーカーのアーキテクチャ方針が変われば採用量は大きく変わる。性能に優れた材料であっても、信頼性試験、品質管理、供給能力、コスト、規制対応、既存材料との互換性などで不合格となれば、量産採用には到達しない。

　この「技術と採用のギャップ」こそ、これからの車載材料ビジネスを左右する最大の論点の一つである。

　現在、自動車産業ではE2E自動運転、マルチモーダルAI、World Model、Physical AIの進展によって、車両のコンピュート能力が急速に高度化している。AI SoCの高性能化は、単に半導体市場を拡大させるだけではない。メモリ、先端パッケージ、基板、インターコネクト、TIM、放熱材料、封止材など、周辺材料の要求条件を同時に変化させる。

　また、800V化は電圧の上昇だけを意味しない。絶縁設計、部分放電、耐トラッキング性、封止、接着、コネクター、基板など、車両を構成する

材料システム全体に新しい信頼性要求を発生させる。SiCやGaNの普及も、パワーデバイスそのものだけでなく、接合材料、基板、封止材、熱伝導材料などの競争領域を変える。

　センサーについても同様である。レーダー、LiDAR、カメラは、それぞれ異なる物理原理を利用している。しかし、高周波化、光学性能向上、高画素化、小型化、耐候性向上という方向性の中で、材料への要求は確実に高度化している。レドームの電磁特性、LiDARの光学材料、カメラの封止・接着・表面保護など、従来とは異なる材料市場が形成される可能性がある。

　一方で、材料メーカーが実際に収益を得るためには、「材料を開発する」だけでは不十分である。OEM/Tier-1の開発プロセスへ入り、サンプル評価を獲得し、信頼性試験を通過し、工程能力を証明し、PPAPなどの量産プロセスを経て、最終的にスペックインを獲得しなければならない。そのためには、材料性能のデータだけではなく、信頼性データパッケージ、品質管理情報、供給BCP、規制対応、代替材料との比較データなどを体系的に準備する必要がある。

　本書では、この現実を踏まえ、「市場が大きくなる材料」ではなく、「採用され、収益につながる材料」を見極めることを重視した。

　具体的には、車載コンピュート、800V、SiC/GaN、レーダー、LiDAR、カメラという主要技術を分析した後、PFAS規制、信頼性規格、Cpk、OEM/Tier-1採用ゲートという共通条件を重ね合わせる。そして、20種類の先端材料・材料システムについて、技術的な魅力度だけではなく、採用可能性と投資優先度を評価する。

　さらに、単年度の市場予測だけではなく、2027年、2030年、2035年という時間軸で投資判断を考える。今すぐ大型投資すべき技術、PoCを進めながら市場を監視すべき技術、既存事業を守りながら慎重に判断すべき技術、そして撤退を検討すべき技術を区別する。

　本書が読者に提供したいのは、情報の「量」ではない。経営会議で「この材料に投資するのか」「OEMへのスペックインをいつ開始するのか」「R&D予算をどこから移すのか」「この技術をいつまでWATCHするのか」といった問いに対して、具体的な議論を開始できる判断材料である。

　E2E自動運転とPhysical AIは、自動車のソフトウェアだけを変えるのではない。それは電力、熱、電圧、通信、光、信頼性という物理世界を変え、その変化が材料市場へ波及する。

　次世代車載材料の勝者は、最も高性能な材料を持つ企業とは限らない。次に必要となる材料を最も早く見抜き、採用ゲートを突破し、適切なタイミングで投資できる企業が勝者になる。本書は、そのための戦略と判断基準を体系化したものである。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　シーエムシー・リサーチ 調査部

📖 本書の構成・目次概要

第Ⅰ編　E2E自動運転・Physical AIがもたらす車載コンピュート・アーキテクチャ変革

凡例：本書における記述区分と読み方

第1章　Executive Investment Decisions：2027年度に決める投資判断

1　2027年度 経営判断TOP5　

2　GO／WATCH／HOLD／EXITの判定条件とトリガー

3　S3を基準シナリオとした投資判断

4　経営会議で議論すべき5つの問い

第2章　E2E・マルチモーダルAI・World Model化に伴う技術要求の連鎖構造

1　E2E・World Model採用によるアーキテクチャ変革の真実

2　演算量・帯域の増大が電力・熱・実装へ

波及する連鎖メカニズム

3　2027–2035年車載コンピュート進化統合ロードマップ

4 【図解】材料メーカーが押さえるべき「技術要求連鎖の起点」5カ所

第3章　車載AI SoC・コンピュートシステムの消費電力・発熱シナリオ分析

1　自動運転レベル別・設計シナリオ別の消費電力レンジ

2　中央集中型コンピュートにおける熱密度上昇と局所熱（ホットスポット）問題

3　冗長系・ネットワーク・センサー処理を含むシステム全体の発熱・冷却要求

4　空冷の限界点：空冷／ヒートパイプ／液冷の移行判断ライン

5 【図表】熱要求レベル別に見た、必要となる材料の対応表

第4章　先端パッケージング（2.5D/3D・HBM）と車載採算性・適用評価

1　チップレットおよび2.5D/3D実装の必要性：民生との要求差

2　HBM（HBM3e/HBM4）の車載採用における11の評価軸分析

3　HBM vs LPDDR5X/GDDR7の車載適用境界と採算性分岐点

4　結論：HBMは「いつ・どのセグメントに」載るのか

第5章　次世代車載高速インターコネクトと将来技術（CPO）の位置づけ

1　PCIe Gen6/Gen7、高速車載インターコネクト向け低誘電材料

2　車載光通信・光電融合（CPO）の技術ポテンシャルと課題

3　CPOの評価：「将来のR&D/PoCオプション」としての位置づけ

4　伝送速度別に見たDk/Df要求水準と材料選択の分岐点

第6章　中心仮説を覆す6つのシナリオと確率評価

1　6つのシナリオの内容

2　発生確率と影響度の評価

3　再評価のタイミング

第Ⅰ編　総括：第Ⅱ編以降への接続

第Ⅱ編　800V・高電圧化とパワートレイン材料の技術要求連鎖

序　本編の位置づけと第Ⅰ編との接続

第1章　800V級システムからパワートレイン材料への要求連鎖構造

1　800Vバッテリーシステムにおける電圧サージ・過渡現象と絶縁マージン

2　要求連鎖の図解：800V級システムから封止材までの6段階

3　高電圧化に伴う部分放電（PD）・耐トラッキング性（CTI）要求の厳格化

4　400V→800V移行で不合格になる材料：置き換え要求の具体例

第2章　SiCパワーモジュール向け高信頼性実装材料の技術動向

1　高接合温度に対応する接合材：Ag焼結とCu焼結の3軸比較

2　高熱伝導・高信頼性回路基板：SiN基板とAlN基板の選定基準

3　高耐熱トランスファー成形用エポキシ封止材（EMC）とゲル代替技術

4　SiCパワーモジュール材料構成の世代別変遷と各層で狙える付加価値

第3章　GaNパワーデバイスの車載適用範囲とSiCとの主要な棲み分け

1　GaN-on-Si／GaN-on-GaNの技術成熟度と車載信頼性

2　高周波・小型化領域（OBC・DC-DC・48V系）におけるGaNの優位性

3　主機インバータと電源系の適用境界および将来の市場重複領域

4　GaN向け材料は別市場か、SiC材料の延長か

第Ⅱ編　総括：第Ⅲ編以降への接続

1　本編で確定した上流仮説

2　第Ⅰ編との統合視点：2つの要求連鎖が交わる場所

3　本編の判断を覆す5つのリスクシナリオ

4　業界常識が外れる3つのブラックスワ

ン・シナリオ

5　経営意思決定パッケージ

6　実務者向け：第Ⅱ編の要点早見表

7 主要用語の補足と第Ⅲ編への接続

第Ⅲ編　次世代AD/ADASセンサー向け先端材料の技術要求と投資判断

序　本編の位置づけと第Ⅰ・第Ⅱ編との接続

第1章　77〜81GHz車載ミリ波レーダーを支えるレドーム材料と構造設計

1　ミリ波透過損失を低減する樹脂材料の比較

2　レドーム材料の10大評価軸

3　100GHz超高周波化を見据えたミリ波透過・吸収材料の設計

4　エンブレム一体型・加飾レドームで発生する材料課題

第2章　LiDAR向け光学・機構材料と技術方式非依存型の材料投資戦略

1　LiDAR市場における材料戦略の転換

2　受発光部向け光学材料・光学フィルター・接着材料

3　駆動方式別の材料構成と量産確度

4　技術方式非依存型 材料ポートフォリオの構築

第3章　車載カメラモジュールおよびイメージセンサー向け先端パッケージング材料

1　高画素車載カメラが変えるレンズ・鏡筒・パッケージ材料

2　CISパッケージにおける封止・接着・熱応力制御材料

3　耐候性・撥水性・防汚性を備えた最表面保護コーティング材料

4　センサークリーニングとヒーター内蔵化

に伴う新たな材料要求

5　材料採用基準と投資判断

第Ⅲ編　総括：第Ⅳ編以降への接続

1　本編で確定した上流仮説

2　三つのセンサーに共通する材料要求

3　業界常識が外れる3つのブラックスワン・シナリオ

4　経営意思決定パッケージ

5　第Ⅳ編への接続

第Ⅳ編　規制・信頼性規格・品質管理という共通ゲートと採用適合性

第1章　Executive Investment Decisions：経営者が最初に読む10の投資判断

1　経営者が最初に見るべき10の投資判断

2　投資額・時期・撤退条件のマトリクス

3　技術評価と事業評価を分離する

4　12カ月以内に着手すべきアクションプラン

第2章　PFAS規制の2層リスク分析と代替材料戦略

1　PFAS規制の構造と2026年時点の規制ステータス

2　リスク層A：車載部材のPFAS依存と代替戦略

3　リスク層B：車載半導体サプライチェーンのPFASリスク

4　20材料・用途の曝露度評価と供給BCP

5　PFAS規制を事業機会へ転換する

第3章　車載信頼性規格の適正理解と個別要求への分解

1　規格階層の整理と故障メカニズムベース評価

2　用途別の信頼性試験設計

3　信頼性データパッケージと「必要十分な試験」

4　認定負荷とTotal Cost of Adoption

5　二軌道戦略と採用可能性への転換

第4章　車載品質管理基準とOEM/Tier-1採用適合性ゲート

1　本章の位置づけと一票否決の原則

2　Cpkの徹底解剖と材料製造プロセス特有

のリスク

3　適合性判定ゲート（Gate 0〜4）の構造

4　Gate 0〜4セルフアセスメント様式

5　門前払い事例と回避策

6　主要参照規格リストと本章の総括

第5章　2030年までに起こり得る市場破壊シナリオ

1　需要側の前提が崩れるシナリオ

2　供給側・規制側の前提が崩れるシナリオ

3　競争構造の前提が崩れるシナリオ

第Ⅳ編　総括：2030〜2035年の投資戦略と自社判断ワークシート

1　本編で確定した論点

2　2030〜2035年の4シナリオと投資戦略

3　自社投資判断ワークシート

4　第Ⅴ編への接続

第Ⅴ編　20材料の採点と投資意思決定システム

第1章　Executive Investment Decisions：2027年度に決める10の投資判断

1　2027年度 経営判断TOP10

2　AMASスコアをOEM採用確度へ変換する

3　R&D予算の配分モデル

4　経営会議で議論すべき5つの問い

5　Investment Decision Sheetの様式

第2章　AMAS（技術採用品質）とAMIPS（投資優先度）の2層評価フレームワーク

1　採用と収益を分けて評価する理由：3段階

ファネル構造

2　AMAS：採用される可能性を測る7軸

3　AMIPS：投資する価値を測るスコア

4　採点シートとガバナンス運用

5　本章で確定した論点

第3章　車載先端材料／材料システム20選のAMAS採点根拠および評価詳細

1　本章の位置づけと分析の視点

2　20選の個別評価詳解

3　20選 横断比較マトリクス

第4章　3次元投資判断マトリクスに基づく統合ロードマップと動的ポートフォリオ再配分戦略

1　本章の位置づけと分析の視点

2　3次元投資判断マトリクスの評価軸

3　事業開発・R&D投資の統合ロードマップ

4　投資判断を覆す5つのリスクシナリオ

5　不確実性下におけるアジリティの確立

第5章　スペックイン実務：OEM/Tier-1に採用させるためのアプローチ設計

1　本章の位置づけと分析の視点

2　3ルートの使い分けと3段構えの攻撃

3　材料データパッケージの標準構成

4　サンプル評価からPPAPまでのリードタイム

5　「技術で勝って採用で負ける」4大失敗パターン

6　スペックイン活動の進捗管理

第6章　リスクシナリオの確率評価とトリガー設計

1　5大リスクシナリオの発生確率と影響度

2　トリガー設計：いつ発動したと判断するか

3　5大シナリオそのものを否定する5つのブラックスワン

第Ⅴ編　総括：本書全体の結論

1　本書が到達した結論

2　投資対象の4分類

3　本書の使い方

統合編　三つの要求連鎖の統合分析と編横断の投資配分

第1章　三つの要求連鎖が交わる場所：統合構造の分析

1　同一車両上における三連鎖の資源競合

2　物理量による材料の再分類

3　連鎖の交点に位置する材料と提案の作法

第2章　全編シナリオの統合評価

1　35のシナリオを統合すると何本になるか

2　シナリオ・ヒートマップ：どの材料がどのシナリオに晒されるか

3　どのシナリオでも価値が残る三つの能力

第3章　編横断の投資配分と実行計画

1　編横断の統合投資配分モデル

2　2027・2030・2035年の統合ロードマップ

3　実行体制と組織設計

4　本書全体の結論

付録・巻末資料 用語・規格・様式および図表一覧

付録A　主要用語の定義と誤用されやすい概念

付録B　主要参照規格リスト

付録C　投資判断ワークシート様式

付録D　本書の使い方：4段階の実務手順

付録E　全編　表一覧

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