PRESS RELEASE 人事・採用 2026/08/18 12:20

ガラスコア基板市場は2035年138億米ドル規模へ｜CAGR 28.5％、高密度配線・大型パッケージ対応で次世代半導体基板の採用拡大

株式会社レポートオーシャンが@Pressで配信したプレスリリースの原文を、Zero Press が転載して掲載しています。

ガラスコア基板市場は、2025年の12億米ドルから2035年には138億米ドルへ拡大し、2026年から2035年の予測期間に年平均成長率（CAGR）28.5％で成長するとＲｅｐｏｒｔＯｃｅａｎ株式会社す。この数字が示すのは、単なる新素材市場の拡大ではありません。AI、高性能コンピューティング、データセンター向け半導体などで処理性能への要求が高まるなか、チップそのものの微細化だけではなく、複数の半導体を高密度に接続し、システム全体として性能を引き出す「先端パッケージング」の重要性が増しています。ガラスコア基板は、その次世代実装を支える材料候補として事業機会が広がる領域です。材料メーカーだけでなく、半導体メーカー、基板・パッケージ企業、製造装置企業、検査企業にとっても、中長期の研究開発投資や顧客開拓を考えるうえで無視できないテーマになりつつあります。

ガラスコア基板は、超薄型ガラスをコア材料として使用する先進的な半導体パッケージング基板であり、高密度チップ集積化に向けて、優れた寸法安定性、信号損失の低減、および熱性能の向上を実現します。チプレット、2.5D/3D集積化、高帯域幅メモリ（HBM）などの次世代パッケージング技術を可能にするため、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、データセンター、および先進的な民生用電子機器に最適です。

ガラスコア基板市場を押し上げる構造的な背景には、半導体産業における価値創出の重心変化があります。AI処理や大規模データ解析では、高性能な演算チップだけでなく、メモリー、入出力機能、通信機能などを効率よく統合し、高速でデータをやり取りできる実装技術が重要になります。その結果、チップレット、高密度配線、大型パッケージなどに対応する基板技術への要求も高度化します。ガラスをコア材料として活用するアプローチは、こうした次世代パッケージの技術選択肢として注目される可能性があります。市場を見る際には「ガラス材料がどれだけ売れるか」だけでは十分ではありません。先端半導体の設計変化、パッケージ構造、製造プロセス、量産歩留まり、装置対応までを一つの産業チェーンとして捉えることが、投資判断の精度を左右します。

ガラスコア基板の商業機会は、基板そのものの供給に限定されません。市場拡大が進めば、ガラス材料、微細加工、穴形成、配線形成、接合、検査、計測、製造装置など、周辺工程を含めた事業機会が形成される可能性があります。特に高性能半導体では、材料特性だけでなく、加工精度、信頼性、量産性、顧客工程との適合性を同時に満たすことが重要になります。そのため企業に求められるのは、単一製品を販売する発想から、顧客のパッケージ設計や製造課題まで踏み込んだ提案への転換です。材料企業と装置企業、半導体メーカー、パッケージ関連企業の技術連携が深まれば、競争軸も価格中心から共同開発力や量産対応力へ移る可能性があります。CAGR28.5％という高い成長見通しの中で、どの工程に参入し、どの顧客課題を解決するかが事業化の核心となります。

半導体業界における小型化、高性能コンピューティング、および次世代チップパッケージング技術への絶え間ない追求に牽引され、ガラスコア基板市場はかつてない成長を遂げています。従来の有機基板が物理的および性能上の限界に近づきつつある中、ガラスコア基板は、その優れた寸法安定性、低い熱膨張率、信号損失の低減、そして優れた電気的性能により、有望な代替材料として台頭しています。これらの特性により、ガラスコア基板は、高密度相互接続、チプレットベースのアーキテクチャ、先進的な2.5Dおよび3Dパッケージング、ならびに高帯域幅メモリ（HBM）の集積に特に適しています。

人工知能（AI）、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、クラウドデータセンター、5Gインフラ、自動運転車、および先進的な民生用電子機器の急速な普及に伴い、より高いI/O密度、高速なデータ伝送、および電力効率の向上に対応可能な高性能半導体パッケージへの需要が大幅に高まっています。さらに、大手半導体メーカーと基板サプライヤーは、従来の有機基板の限界を克服し、次世代プロセッサの要件を満たすため、ガラスコア基板技術の研究、パイロット生産、および商用化に多額の投資を行っています。チップ設計がますます複雑化し、ヘテロジニアス統合が勢いを増す中、ガラスコア基板は、スケーラブルで高性能な半導体パッケージングを実現する上で極めて重要な役割を果たすと期待されており、予測期間を通じて市場の力強い成長を後押しすると見込まれています。

主要市場のハイライト

• ガラスコア基板市場は、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、クラウドデータセンター、およびチプレットベースのアーキテクチャを支える先進的な半導体パッケージング技術への需要の高まりを背景に、2025年の12億米ドルから2035年までに138億米ドルへと成長し、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）28.5％で拡大すると予測されています。

• ヘテロジニアス統合、2.5D/3Dパッケージング、および高帯域幅メモリ（HBM）への移行が進む中、半導体メーカーが、寸法安定性の向上、信号損失の低減、および熱性能の向上を実現する従来の有機基板に代わる選択肢を模索しているため、ガラスコア基板の採用が加速しています。

• 台湾、韓国、日本、中国に半導体ファウンドリ、OSATプロバイダー、および先進的なパッケージングエコシステムが集中しているため、アジア太平洋地域は引き続きガラスコア基板市場を牽引しています。ガラス基板の生産能力およびAI主導の半導体パッケージングへの投資拡大により、大きな成長機会が生まれると予想されます。

• AGC Inc.

• Corning Incorporated

• SCHOTT AG

• Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG)

• HOYA Corporation

• Ibiden Co., Ltd.

• Shenzhen Central Glass Co., Ltd.

• Plan Optik AG

• Samtec Inc.

• Shinko Electric Industries Co., Ltd.

• Toppan Inc.

• Unimicron Technology Corp.

• LG Innotek Co., Ltd.

• Kyocera Corporation

• Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

• Simmtech Co., Ltd.

• SKC Solmics Co., Ltd.

• その他の主要なプレイヤー

生成AIや高度なデータ処理の普及は、ガラスコア基板市場にとって間接的ながら重要な需要形成要因です。AI向け計算基盤では、演算性能だけでなく、チップ間通信、メモリー帯域、電力効率、実装密度などをシステムレベルで最適化する必要があります。こうした環境では、複数の機能を効率よく組み合わせる先端パッケージ技術の価値が高まり、その基盤を構成する材料にも従来以上の性能が要求されます。経営視点では、AI市場の拡大をそのままガラスコア基板需要と結び付けるのではなく、「AI投資の増加→高性能半導体需要→先端パッケージ高度化→新しい基板材料への要求」という産業連鎖で捉えることが重要です。今後は研究開発だけでなく、量産工程との整合性や製造コストを含めた技術完成度が、採用を左右する大きな評価軸になると考えられます。

日本では経済産業省を中心に、半導体を経済安全保障と産業競争力の双方に関わる戦略領域として位置付け、国内製造基盤、研究開発、先端パッケージ、材料・製造装置を含むエコシステムの強化が進められています。2025年には情報処理促進法などに関連する制度整備が進み、先端半導体・AI関連技術への継続的な支援基盤が強化されました。また、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業では、先端半導体の後工程におけるパッケージング技術開発も対象となっています。ガラスコア基板を直接指定した政策とは限らないものの、先端パッケージ、次世代材料、製造装置、研究開発基盤の強化は関連企業にとって重要な政策環境です。企業側には補助制度だけを見るのではなく、国内サプライチェーン形成、知的財産、品質保証、経済安全保障への対応を含めて投資計画を設計する視点が求められます。

• パネルレベル

• ウェハーレベル

• 民生用電子機器

• 自動車

• 通信

• 産業用

• 医療

• その他

• 半導体メーカー

• OEM

• その他

• 【基準年】2025年のガラスコア基板市場規模は12億米ドルとされ、ここが2035年138億米ドルへ向かう成長シナリオの起点となります。

• 【2025年】日本では先端半導体とAIを国家レベルの産業基盤として強化する政策が進展し、経済産業省は半導体の安定生産や研究開発を支える制度整備を推進しました。また、先端半導体の後工程における光実装を可能にするパッケージング技術開発の公募も行われ、後工程技術の高度化が政策テーマとして明確になりました。

• 【2026年】経済産業省は6月に半導体・デジタル産業戦略を改訂し、AI、計算基盤、通信、電源、人材、セキュリティまで含むエコシステム形成を重視しています。先端パッケージや次世代材料を含む関連技術の重要性はさらに高まっています。

• 【2027年】今後は研究開発成果を実際の製造工程へ移す動きが重要になります。ガラスコア基板についても、試作性能だけでなく量産性、歩留まり、コスト、顧客認証を満たせる企業が商業化で優位に立つ展開が想定されます。

高成長市場ほど、技術的な期待と商業化の現実を分けて評価する必要があります。ガラスコア基板では、加工技術の成熟度、量産時の歩留まり、設備投資負担、製造コスト、既存基板技術との競争、顧客認証に必要な時間などが事業リスクとなり得ます。また、先端半導体サプライチェーンでは材料・装置の安定確保に加え、技術人材、知的財産、輸出管理、サイバーセキュリティも経営課題になります。価格競争だけを前提とした参入では、技術更新の速い市場で収益性を維持することは難しくなる可能性があります。競争力を高める企業は、顧客との早期共同開発、製造工程まで含めた品質管理、複数の供給先確保、量産設備への段階的投資を組み合わせ、技術採用から商業生産までの時間を短縮する戦略を取ると考えられます。

• アメリカ

• カナダ

• メキシコ

• 西ヨーロッパ

• イギリス

• ドイツ

• フランス

• イタリア

• スペイン

• その地の西ヨーロッパ

• 東ヨーロッパ

• ポーランド

• ロシア

• その地の東ヨーロッパ

• 中国

• インド

• 日本

• オーストラリアおよびニュージーランド

• 韓国

• ASEAN

• その他のアジア太平洋

• サウジアラビア

• 南アフリカ

• UAE

• その他のMEA

• アルゼンチン

• ブラジル

• その他の南アメリカ

ＲｅｐｏｒｔＯｃｅａｎ株式会社は、ガラスコア基板市場は2025年の12億米ドルから2035年には138億米ドルへ拡大し、2026～2035年にCAGR28.5％で成長すると予測されています。この市場を経営戦略として捉える場合、重要なのは市場規模の大きさだけではありません。材料、加工、装置、検査、パッケージ設計など、自社の既存技術をどの工程へ接続できるかを早期に特定する必要があります。半導体メーカーとの共同評価、試作ラインへの参加、量産認証を見据えた品質体制、知的財産の確保などは、市場が本格的に拡大する前から準備すべきテーマです。2035年の市場規模を追うだけではなく、2026～2027年を「技術ポジションを確立する期間」と位置付けられるかどうかが、中長期の競争力を左右する重要な分岐点となります。

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