アウトソーシング半導体組立・テスト（OSAT）：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026～2031年）

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐）は、市場調査レポート「アウトソーシング半導体組立・テスト（OSAT）：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。

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Mordor Intelligenceによると、アウトソーシング半導体組立・テスト（OSAT）市場規模は2025年に470億9,000万米ドルと評価され、2026年の511億2,000万米ドルから2031年までに771億2,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2026～2031年）におけるCAGRは8.56％となる見込みです。

本レポートは、サービスタイプ（パッケージングとテスト）、パッケージタイプ（ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージ、その他）、用途（通信、家庭用電子機器、自動車、コンピューティング・ネットワーク、その他）、技術ノード（28nm以上、16/14nm、10/7nm、その他）、地域（北米、南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ）に基づいて分類されています。

アジア太平洋は、2025年のOSAT市場売上高において72.90％のシェアを維持し、2031年までの年間平均成長率（CAGR）は9.45％と見込まれています。台湾、中国、韓国は、ファウンダリや基板メーカーへの近接性を背景にこのクラスターの中核を担ってきましたが、貿易摩擦の激化により、マレーシア、ベトナム、フィリピンへの事業多角化が進みました。インドはインセンティブプログラムを加速させ、グジャラート州におけるKaynes Technologyの4億1,300万米ドル規模の工場や、Tata Electronicsのアッサム州における30億米ドル規模のパッケージング・テスト複合施設を後押ししました。

北米は、「CHIPS法」による資金提供を受けて、戦略的な重要性を回復しました。Amkor社は、国内の自動車とAI顧客に供給することを目的とした、アリゾナ州の先進パッケージング施設の着工を行いました。Texas Instruments社は、複数のウエハーファブとそれに対応するバックエンド生産能力に600億米ドルを割り当てた一方、SkyWater社による9,300万米ドルでのInfineon社オースティン工場の買収は、国家レベルの冗長性を高めました。

欧州は、ニッチな研究開発から大規模生産へと移行しました。Silicon Box社は、イタリアに13億ユーロ（14億7,000万米ドル）を投じるパネルレベル工場の建設についてEUの承認を取得し、年間1億個以上のSiP（システムインパッケージ）生産を目標としています。Thales社、Radiall社、Foxconn社は、防衛と航空宇宙セグメントの顧客にサービスを提供するため、フランスにおけるOSATアライアンスの構築を検討しました。onsemiは、チェコ共和国における炭化ケイ素（SiC）生産ラインに20億米ドルを投じ、e-モビリティプロジェクト用の現地供給を確保しました。中東・アフリカは依然として新興のフロンティアであり、イスラエルとアラブ首長国連邦は、バックエンド投資家を誘致するための施策枠組みを検討しています。

・エクセル形態の市場予測（ME）シート

・3ヶ月間のアナリストによるサポート

第1章 イントロダクション

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

第5章 市場規模と成長予測

第6章 競合情勢

第7章 市場機会と将来の展望

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