PRESS RELEASE 技術・開発 2026/11/10 06:30

ガラスインターポーザー市場、２０３２年に約３億８，０００万米ドル規模へ―人工知能向け半導体の高密度実装が成長を後押し

ガラスインターポーザーは、AI向け半導体の高密度実装や高速伝送を支える次世代基板として注目されています。2032年には市場規模が約3億8,000万米ドルへ拡大する見通しで、年平均成長率は11.85%と...

ReportPrime（レポートプライム）が@Pressで配信したプレスリリースの原文を、Zero Press が転載して掲載しています。

人工知能向け半導体の性能競争が激しさを増すなか、複数の半導体チップを高密度に接続する先端実装技術が新たな競争領域となっている。演算処理を担う半導体と高帯域幅メモリーの間で膨大な情報を高速に伝送するには、配線密度だけでなく、信号の品質や基板の寸法安定性も欠かせない。こうした要求を背景に、ガラスを用いた中間接続基板への期待が高まっている。

レポートプライムが公表した最新の **[ガラスインターポーザー市場](https://www.reportprime.com/ja/ガラスインターポーザー-r3803?utm_source=atpress&utm_medium=stdAB&utm_campaign=r3803_glass_interposers_20261110&utm_term=glass_interposers_market_size&utm_content=t1)** 調査によると、２０２５年の世界市場規模は１億７，３３７万米ドルと推計され、２０３２年には３億７，９６９万米ドルへ拡大する見通しだ。年平均成長率は１１・８５％と予測され、人工知能向けの高性能計算や次世代通信機器に対応する実装技術の高度化が成長を支える。

一方で、ガラス材料の採用は単に基板を置き換えるだけでは実現しない。微細な貫通孔を形成し、導体を安定して埋め込む加工技術や、大きな基板を破損させずに取り扱う製造工程の確立が必要となる。研究開発から商業生産への移行が進むかどうかが、今後の市場形成を左右する。

**世界市場の成長予測と主要企業の動向を確認**

レポートプライムの調査では、市場規模の見通しに加え、製品別・用途別の需要構造、関連企業の競争状況、地域別の事業機会を分析している。

レポートプライムの推計によると、世界市場は２０２４年の１億５，５００万米ドルから、２０２５年には１億７，３３７万米ドルへ拡大した。２０２６年の予測値は１億９，３９１万米ドルで、２０３２年には３億７，９６９万米ドルに達する。２０２５年比で約２・２倍の規模に相当するが、拡大の速度は顧客による製品認定や量産歩留まり、既存材料との費用比較によって左右される。

市場の追い風となるのは、異なる機能の半導体を一つのパッケージに組み合わせる「チップレット」技術の普及だ。接続するチップが増えるほど配線構造が複雑になり、形状を安定させながら高密度の接続を実現する材料が求められる。ガラスは高い平坦性と寸法安定性を備える一方、放熱や耐久性では設計上の対策を要する場合がある。

ガラスインターポーザーは、半導体パッケージの内部で複数のチップを結ぶ中間基板を指す。一方、ガラスコア基板は、パッケージ基板の芯材としてガラスを採用する技術だ。微細加工など共通する技術はあるものの、役割や対象市場は一致しない。関連企業のガラスコア基板への投資を、ガラスインターポーザー市場の売上としてそのまま計上することはできない。

２０２５年の製品別市場売上高では、２・５次元ガラスインターポーザーが約４４％と最大の割合を占め、三次元が約３１％、二次元が約２５％と推計される。高性能計算向けでは複数のチップを短い距離で接続する必要があり、２・５次元の実装方式が検討されている。

三次元構造ではチップの積層に対応するため、垂直方向の電気接続や熱管理が課題となる。二次元構造は平面方向の配線を中心とし、高周波部品、センサー、光電子部品などへの応用が想定される。製品ごとに必要な加工精度や費用が異なるため、どの方式も一律に他を置き換えるものではない。

エージーシーは２０２６年２月、半導体パッケージング向けの事業資料で、ガラスインターポーザーに利用するガラス貫通電極の開発方針を示した。微細な孔の形成、配線位置の精度、加工後の基板強度などを安定させる技術が、先端半導体向けへの採用を左右するとみられる。

７月２日には住友化学が、韓国子会社の東友ファインケムとサムスン電機による、次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板事業の合弁契約を発表した。これはガラスインターポーザーそのものの販売実績ではないが、先端実装におけるガラス材料の事業化に向けて企業間連携が進んでいることを示す動きだ。

技術の発表と量産開始は分けて考える必要がある。半導体メーカーが求める長期信頼性や製造品質を満たし、供給を安定化できるかが次の焦点となる。

ガラスインターポーザーの製造には、基板材料の供給、微細加工、導体形成、実装、検査など複数の工程が関わる。関連企業を比較する際には、完成品の供給企業と、材料や装置を提供する企業を区別しなければならない。市場シェアの集計基準が不明確な企業別数値は、本調査の紹介では使用していない。

エージーシーは高機能ガラスの材料技術を基盤に、微細な貫通電極など先端実装向けの開発を進めている。米国のコーニングも精密ガラスや特殊材料に強みを持ち、基板の厚さ、平坦性、均一性などが要求される分野で技術基盤を有する。ただし、各社のガラス事業全体の売上を、この市場の売上として比較することは適切ではない。

キソマイクロ、プランオプティーク、スリーディー・グラス・ソリューションズなどは、精密ガラス部品や微細加工、電子部品向け技術の分野で関連性がある。ウシオは光応用技術や製造装置の知見を持つ企業だ。これらの事業領域は異なり、加工技術の開発段階と完成品の商業生産を同列に評価することはできない。

日本企業にとっては、優れた素材を供給するだけでなく、加工工程を安定させる装置技術や顧客の設計要求に応える開発体制を組み合わせることが事業機会につながる。実際の採用状況を見極めるには、顧客認定、量産体制、供給実績を継続して確認する必要がある。

高性能計算では半導体チップ間の信号を短い距離で伝える設計が重視され、ガラス基板の平坦性や電気的特性を活用できる余地がある。通信機器では高周波信号の損失低減、センサーや光電子部品では材料の光学特性や加工精度が評価対象となる。用途ごとに品質認定の条件が異なるため、普及速度にも差が生じると考えられる。

地域別には日本、台湾、韓国、中国に半導体製造と電子部品産業の集積があり、北米でも先端実装の研究開発や供給網の強化が進む。欧州には特殊ガラスや精密加工の技術基盤がある。ただし、研究開発拠点や試作設備の存在は、商業生産による売上の発生と区別する必要がある。

ガラスは表面の平坦性に利点がある一方、薄い基板では取り扱い時の破損や微細な亀裂が課題となる。貫通電極の形成では孔の形状や導体の接続品質を安定させる必要があり、少数の不良でも大型基板全体の歩留まりに影響する場合がある。

大面積パネルを使う方法は生産効率の改善につながる可能性があるが、加工精度を維持できなければ費用面の利点は十分に得られない。既存のシリコンインターポーザーや有機基板は量産実績を持つため、ガラスの採用には性能だけでなく、信頼性と総製造費用の面でも合理性が求められる。

**製品別・地域別予測と量産化の課題を詳しく確認**

レポートプライムの無料サンプルでは、技術動向と市場成長の関係、主要企業、用途別の需要見通しなどを確認できる。

ガラスインターポーザー市場は、人工知能向け半導体の高度化という需要面の追い風を受けながら、実用化に向けた重要な段階にある。ガラス貫通電極の加工精度、大型基板の製造歩留まり、顧客による品質認定が改善すれば、採用可能な用途は広がるとみられる。ただし、すべての既存材料が置き換わるわけではなく、特性と費用の利点が明確な用途から段階的に普及すると考えられる。

日本企業にとっては、高機能ガラスと精密加工、装置技術を組み合わせ、顧客の製造工程に適した製品を提供できるかが重要となる。研究開発投資の規模だけでなく、量産実績と採用案件の積み重ねが、２０３２年に向けた成長の速度を決めるだろう。

レポートプライムの「ガラスインターポーザー市場規模・シェア・２０３２年予測」は、２０２５年を基準年として、２０２６年から２０３２年までの成長見通しを分析したものだ。二次元、２・５次元、三次元の製品別市場に加え、ロジック半導体、メモリー、画像処理、光電子部品、センサーなどの用途、地域別動向、技術課題を取り上げる。半導体材料メーカーや製造装置メーカーによる事業計画、研究開発、投資判断などの参考となる内容だ。

**１．２０２５年の世界市場規模はいくらですか。**

レポートプライムの推計では１億７，３３７万米ドルです。２０２６年には１億９，３９１万米ドルに達すると予測されています。

**２．２０３２年までの市場成長率と予測規模はどの程度ですか。**

年平均成長率は１１・８５％で、２０３２年の市場規模は３億７，９６９万米ドルと予測されています。

**３．市場で最も構成比が大きい製品は何ですか。**

２０２５年の売上高では２・５次元製品が約４４％を占め、三次元が約３１％、二次元が約２５％と推計されています。

**４．ガラスインターポーザーとガラスコア基板は同じものですか。**

異なります。前者は半導体チップを接続する中間基板、後者はパッケージ基板の芯材にガラスを使う技術です。関連技術を共有する場合がありますが、対象市場は一致しません。

**５．関連市場にはどのような企業が関わっていますか。**

エージーシー、コーニング、キソマイクロ、プランオプティーク、スリーディー・グラス・ソリューションズ、ウシオなどが挙げられます。材料、加工、装置と事業領域は異なります。

**６．普及に向けた主な課題は何ですか。**

ガラスの破損防止、貫通電極の加工精度、製造歩留まり、費用管理、長期信頼性などです。安定供給に向けた顧客認定も重要です。