工学研究と地域課題解決の成果を一堂に紹介　近畿大学広島キャンパスで「工学・地域・みらい博」を開催

近畿大学工学部（広島県東広島市）は、令和8年（2026年）8月31日（月）、広島キャンパスで「工学・地域・みらい博」と題し、「近畿大学工学部研究公開フォーラム2026」と「東広島市・3大学合同Town&Gown構想活動報告会」を同日開催します。

本件のポイント

●「工学・地域・みらい博」と題し、「近畿大学工学部研究公開フォーラム2026」と「東広島市・3大学合同Town&Gown構想活動報告会」を同日開催

●工学部全6学科・18名の教員による「研究室ツアー」で、産官学の新たな人的ネットワークの構築をめざす

東広島市と3大学が取り組む地域課題解決に向けた研究成果を、学生も交えて発表

本件の内容

近畿大学工学部は、地域の企業や自治体との連携を通じて、研究成果の発信や地域課題の解決に向けた取り組みを進めています。今回はその一環として、「工学・地域・みらい博」と題し、「近畿大学工学部研究公開フォーラム2026」と「東広島市・3大学合同Town&Gown構想活動報告会」を同日に開催します。

本学部が主催する「研究公開フォーラム」は、地元企業や行政関係者を対象に工学部の研究シーズを広く紹介し、研究成果の活用と産官学の新たなネットワーク構築を目的としています。

全6学科・18名の教員が実験設備を用いた実演を交えながら研究内容を紹介する「研究室ツアー」を実施し、技術課題の解決につながる機会を提供します。

特別講演には、マイクロンメモリ　ジャパン株式会社の中西正人氏が登壇し、「東広島から世界へ ― AI時代を支える半導体とグローバルキャリア」と題して、東広島で進む大規模な投資や最先端拠点の新設を契機に、この地域から世界へ羽ばたく「グローバルキャリア」の可能性と、最先端産業の集積が地域社会の発展や未来にもたらす変化と展望についてお話しいただきます。

「東広島市・3大学合同Town&Gown構想活動報告会」では、近畿大学・広島大学・広島国際大学が東広島市と連携して取り組んできた地域課題解決に向けた具体的な研究成果について、学生も登壇し発表します。

本イベントを通じて、研究成果を地域に広く発信し、大学・企業・自治体・学生の新たな交流や連携を生み出すことをめざします。

開催概要

日時：令和8年（2026年）8月31日（月）13：00～17：00（受付開始　12：30）

場所：近畿大学広島キャンパス

（広島県東広島市高屋町うめの辺1番、JR山陽本線「西高屋駅」から徒歩約20分）

※当日は「西高屋駅」より無料シャトルバスを運行いたします。（運行開始　11：30／予約不要）

対象：企業の技術開発・情報収集担当者、行政関係者、市民、大学生・高校生

（入場無料・事前申込制）※参加申込はすでに締め切りました。

プログラム

13：00～13：15　開会挨拶

13：15～14：15　【特別講演】マイクロンメモリ　ジャパン株式会社

講師：マイクロンメモリ　ジャパン株式会社　広島工場

Director,External Relations & Site Services　中西正人

演題：「東広島から世界へ ― AI時代を支える半導体とグローバルキャリア」

14：30～16：15　【並行開催セッション】

①学科見学（研究室ツアー）

1回目　14：30～15：15　2回目　15：30～16：15

対象：主に企業関係者

②東広島市・3大学合同Town&Gown構想活動報告会

対象：市民・高校生・大学生

16：20～16：30　閉会挨拶

16：30～17：00　技術相談会

講演者プロフィール

中西正人（なかにしまさと）氏

マイクロンメモリ　ジャパン株式会社　広島工場

Director,External Relations & Site Services

広島日本電気（NEC）に入社後、半導体プロセス技術や工場立ち上げに従事。

エルピーダメモリおよびマイクロンにおいて、技術開発、事業運営、戦略プログラム管理など幅広い分野で経験を積み、広島工場の目標管理、人材育成、投資計画を担当した。現在は政府・自治体・大学との連携を通じて、日本の半導体エコシステム形成や次世代人材育成を推進している。半導体業界で28年の経験を有する。

関連リンク

工学部

https://www.kindai.ac.jp/engineering/