チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場、2035年5億7,010万米ドルへ、CAGR 3.3％で半導体実装需要が成長

チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場は、2025年の4億2,564万米ドルから2035年には5億7,010万米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）3.3％で拡大すると見込まれています。COFは、ディスプレイドライバーICなどの半導体チップを柔軟なフィルム基板上に実装する技術であり、薄型化、狭額縁化、折り曲げ対応が求められるディスプレイ機器との親和性が高いことが特徴です。特にスマートフォン、タブレット、フレキシブルディスプレイなどでは、限られた実装スペースの中で電気的接続と機械的信頼性を両立させる必要があり、アンダーフィル材料はチップと基板の接合部を補強し、熱や機械的ストレスに対する耐久性を高める重要な材料として位置付けられています。市場規模そのものは急拡大型ではないものの、電子機器の高機能化に伴って要求性能が上昇しており、単純な数量成長だけでは捉えにくい「高性能材料への置き換え」が今後の競争軸になると考えられます。

COFは、ガラス基板上にドライバーICを直接搭載する方式とは異なり、柔軟なフィルムにICを実装してディスプレイ基板とフレキシブルプリント基板を接続できるため、製品設計の自由度を高める役割を担っています。Samsung DisplayもCOFについて、薄いフィルム上にドライバーICを接続することで、折り曲げ可能な設計やディスプレイの狭額縁化に対応できる技術として説明しています。 この構造が普及するほど、接合部には熱サイクル、曲げ、振動、機械的応力などへの耐性が求められます。そのため、今後のアンダーフィル市場では、単に接着性を確保する材料ではなく、低ボイド性、適切な粘度、短時間硬化、熱安定性、柔軟性、微細ピッチへの対応を同時に実現できる材料への需要が重要になります。特にディスプレイの高解像度化によって接続部の微細化が進めば、材料の流動性と塗布精度、硬化後の応力制御を含めたプロセス設計が、メーカーの歩留まりと製品信頼性を左右する要素になっていくでしょう。

チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場を考えるうえで注目すべきなのが、フレキシブルエレクトロニクスの用途拡大です。従来型のスマートフォンやLCDディスプレイに加え、折りたたみ型端末、ウェアラブル機器、自動車用ディスプレイなど、曲面や可動構造を持つ電子機器では、実装部品に繰り返し機械的ストレスが加わります。2025年に公開されたLG Innotek関連のCOF技術では、柔軟な基板、微細ピッチ、高解像度ディスプレイ、ウェアラブル電子機器への応用が示されており、COFそのものがより高密度で柔軟な電子機器へ展開されていることが確認できます。 このような市場環境では、アンダーフィル材料にも従来以上の柔軟性と接着信頼性が求められます。つまり、COFアンダーフィル市場の成長はディスプレイ出荷台数だけで決まるのではなく、1台あたりの実装密度、ディスプレイ構造の複雑化、製品寿命に対する信頼性要求の高度化によっても支えられる構造へ変化しています。

フレキシブルディスプレイと折りたたみ式ディスプレイの採用拡大は、チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場の主要な成長要因として浮上しています。これは、次世代の民生用電子機器において、継続的な曲げ、折りたたみ、ねじれの下でも機械的完全性を維持できるパッケージング材料への需要が高まっているためです。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、スマートウォッチ、自動車用デジタルコックピット、その他のウェアラブルデバイスに使用されるフレキシブルOLEDディスプレイは、ディスプレイドライバ集積回路（DDIC）をフレキシブル基板に接続するために、チップ・オン・フィルム（COF）技術に大きく依存しています。これらの用途において、従来のアンダーフィル材料は繰り返される機械的変形に耐えきれず、フレキシブルエレクトロニクス向けに特別に設計された高度なアンダーフィル配合に対する強い需要が生まれています。

COFアンダーフィル材料は、ドライバICとフレキシブルフィルム基板間の電気的相互接続を補強し、応力集中を低減し、はんだ接合部の疲労を防ぎ、繰り返しの曲げサイクルにおける剥離と亀裂発生のリスクを最小限に抑えることで、極めて重要な保護機能を提供します。ディスプレイメーカーが、より薄いベゼル、超軽量パネル、高画素密度、そしてより大型の折りたたみ式ディスプレイの開発を進めるにつれ、アンダーフィル材料に対する機械的および熱的要件はますます厳しくなっています。

そのため、メーカー各社は、高い柔軟性、低い弾性率、優れた接着性、向上した耐亀裂性、低い熱膨張係数（CTE）、優れた耐湿性、および強化された熱サイクル性能を備えた次世代COFアンダーフィル配合への投資を進めています。これらの先進的な材料は、製品のライフサイクルを通じて繰り返される屈曲に対応し、パッケージの反りを最小限に抑えながら、電気的信頼性を維持するのに役立ちます。

主要市場のハイライト

• チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場は、2025年に4億2,564万米ドルと評価され、2035年までに5億7,010万米ドルに達すると予測されています。これは、先進的な民生用電子機器とディスプレイ技術における信頼性の高い半導体パッケージングへの需要拡大に牽引され、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）3.3％を記録する見込みです。

• フレキシブルOLEDディスプレイ、折りたたみ式スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、および自動車用デジタルディスプレイの採用拡大に伴い、柔軟性、耐亀裂性、防湿性、および熱サイクル耐性が向上した高性能COFアンダーフィル材料への需要が加速しています。

• ADAS（先進運転支援システム）、デジタルコックピット、電気自動車、自動運転システムの統合が進むにつれ、COFパッケージングの利用が拡大しており、メーカーは極端な温度、振動、長期的な動作ストレスに耐えることができる自動車グレードのアンダーフィル材料の開発を推進しています。

• Henkel

• Won Chemical

• LORD Corporation

• Hanstars

• Fuji Chemical

• Panacol

• Namics Corporation

• Shenzhen Dover

• Shin-Etsu Chemical

• Bondline

• Zymet

• AIM Solder

• MacDermid (Alpha Advanced Materials)

• Darbond

• AI Technology

• Master Bond

• その他の主要なプレイヤー

市場では、キャピラリーアンダーフィル（CUF）、ノーフローアンダーフィル（NUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）、モールドアンダーフィル（MUF）など、複数の材料・プロセス方式が存在します。これらは単純な代替関係ではなく、チップサイズ、接続ピッチ、基板構造、量産工程、硬化条件、要求される信頼性によって適性が異なります。特に高密度実装では、材料が接合部へ均一に行き渡ることに加え、硬化後の残留応力や熱膨張係数の差による影響を抑制することが重要になります。半導体パッケージング分野では、アンダーフィル材料が代表的なパッケージ材料の一つとして位置付けられており、材料科学、プロセスエンジニアリング、計測技術を横断した開発の重要性も高まっています。 今後は材料メーカー単独の性能競争だけでなく、ディスプレイメーカー、COF実装メーカー、半導体メーカー、装置メーカーとの共同開発によって、塗布・接合・硬化までを含めた量産プロセス最適化が競争優位につながる可能性があります。

チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場は、ディスプレイおよび電子機器の製造集積地との結び付きが強い市場です。特にアジアでは、半導体、ディスプレイ、電子部品、スマートフォンなどの製造エコシステムが相互に連携しているため、材料メーカーにとっても顧客工場への安定供給、認証対応、品質管理、技術サポートが重要な競争要素になります。さらに、世界の半導体産業では、従来の前工程だけでなく、パッケージング、アセンブリ、テスト、材料までを含めたサプライチェーン強化が進んでいます。2026年にはインドでも半導体製造・パッケージングを含むエコシステム強化策が進められており、先進パッケージングを国内産業基盤として育成する方向性が明確になっています。 この変化はCOFアンダーフィルのような特殊材料にも影響し、今後は単一地域への依存を避けながら、主要製造拠点の近くに生産・技術支援体制を配置することがサプライヤー戦略上の重要課題になるとみられます。

• キャピラリー・アンダーフィル（CUF）

• ノーフロー・アンダーフィル（NUF）

• 非導電性ペースト（NCP）アンダーフィル

• 非導電性フィルム （NCF）アンダーフィル

• 成形アンダーフィル（MUF）アンダーフィル

• 携帯電話

• タブレット

• LCDディスプレイ

• その他

● 基準年：2025年は4億2,564万米ドルの市場規模を起点として、高精細OLED、狭額縁スマートフォン、大型ディスプレイなどにおけるCOFパッケージの安定した需要が市場基盤を形成する年と位置付けられます。

● 2025年：ディスプレイ業界ではフレキシブルOLED、薄型端末、大画面車載ディスプレイへの開発投資が継続し、材料側でも高信頼性、低応力、短時間硬化、微細ギャップへの充填性を重視した開発が強まっています。

● 2026年：量産競争の焦点は単なる供給能力から、熱管理、パッケージ薄型化、高密度接続、歩留まり改善へ移り、アンダーフィルメーカーには顧客ごとのプロセス条件に適合した材料設計力が一層求められると考えられます。

● 2027年見通し：2027年は現時点では将来期間であるため確定したニュースではありませんが、車載、IT、プレミアムOLED、次世代フレキシブル機器への採用拡大を背景に、汎用品よりも高性能材料を中心とした市場価値の上昇が重要な成長テーマになる可能性があります。

2026年の業界環境では、フレキシブル・プリンテッドエレクトロニクスと半導体パッケージングがそれぞれ独立した領域ではなく、より広い電子システム設計の一部として捉えられるようになっています。OE-Aが2026年に公表したフレキシブル・プリンテッドエレクトロニクスのロードマップでは、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、ヘルスケア、IoTなどへの展開に加え、防衛・航空宇宙など新たな用途やサステナビリティも重要テーマとして取り上げられています。 一方、半導体パッケージングではチップレット、異種集積、2.5D・3D構造などの高度化が進み、パッケージ材料には電気的性能だけでなく、熱、機械、信頼性を統合的に管理する能力が求められています。 この潮流はCOFアンダーフィルにも波及し、材料の微細化対応や低ストレス化、工程短縮といった技術テーマを、より高い優先順位でメーカーが検討する環境を形成しています。

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2035年に市場規模が5億7,010万米ドルへ拡大する過程では、チップ・オン・フィルム（COF）アンダーフィル市場の成長を単純な数量増加だけで評価することは難しくなります。スマートフォンの成熟化によって一部用途では数量成長が緩やかになる一方、フレキシブルOLED、大型車載ディスプレイ、高解像度IT機器、狭額縁化、高密度DDI実装などが材料に要求する性能水準を引き上げ、市場価値を押し上げると考えられます。企業にとって重要なのは、どのデバイスが最も多く売れるかだけではなく、どのディスプレイ構造でCOF採用率が高まり、どの用途で高性能アンダーフィルへの切り替えが進むかを見極めることです。今後10年間、COFアンダーフィルは目立たない補助材料ではなく、薄型化、高精細化、信頼性、量産歩留まりを同時に成立させるための戦略的電子材料として、その重要性を着実に高めていくと見込まれます。

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