PRESS RELEASE 技術・開発 2026/09/08 13:05

シリコンフォトニクス市場、2035年326億米ドル・CAGR 26.3%へ｜800G・1.6T対応とAI/HPC需要が市場成長を加速

株式会社レポートオーシャンが@Pressで配信したプレスリリースの原文を、Zero Press が転載して掲載しています。

シリコンフォトニクス市場は、2025年の31億米ドルから2035年には326億米ドルへ拡大し、2026年から2035年の予測期間に年平均成長率26.3％で成長すると見込まれています。10年間で市場規模が約10倍に拡大する背景には、単なる光通信機器の高度化ではなく、データセンター、半導体、通信ネットワーク、高性能計算基盤において「電気信号だけで大量データを移動させる」という従来型設計が、消費電力、発熱、通信距離、帯域幅の面で限界に近づいていることがあります。シリコンフォトニクスは、半導体製造技術と光通信技術を組み合わせ、光変調器、受光器、導波路などの光機能をシリコン基板上へ高密度に集積できるため、高速化と省電力化を同時に実現する重要技術として位置付けられています。市場の焦点も、単体の光部品販売から、光回路と演算半導体、ネットワーク半導体、先端パッケージを一体設計する高度な統合市場へ移りつつあり、この変化が今後の競争構造を大きく左右すると考えられます。

シリコンフォトニクスは、シリコンベースの電子部品と光部品を組み合わせ、電子ではなく光を用いてデータを伝送する技術です。この技術は、データセンター、通信ネットワーク、センシング用途において、より高速なデータ転送、低消費電力、そして小型かつ低コストな光モジュールの実現が期待されています。主流のCMOS製造プロセスとの互換性があるため、スケールアップと量産において大きな魅力を持っています。

市場成長を最も強く押し上げている要因の一つが、大規模な人工知能処理に伴うデータセンター内通信量と電力需要の急増です。国際エネルギー機関によると、世界のデータセンター電力消費は2025年に大きく増加しており、2030年には2025年比でおおむね倍増する可能性が示されています。高度な演算基盤では、計算能力そのものだけでなく、数千から数十万規模の演算装置間で膨大なデータを継続的に移動させる能力がシステム性能を決定するため、従来型の電気配線や着脱式光トランシーバーだけでは消費電力、信号損失、発熱、設置密度が大きな課題になります。このため、光機能をネットワーク半導体や演算パッケージの近くまで移動させる技術への投資が加速しており、「より速く通信する」ことから「より少ない電力で、より大量のデータを移動する」ことへ評価軸が変化しています。この構造変化は、シリコンフォトニクスを通信部品市場の一分野から、次世代データセンター投資を左右する戦略技術へ押し上げる大きな要因となっています。

技術面で注目すべき変化は、従来の着脱式光モジュールを高速化する競争だけでなく、光回路をネットワーク半導体や演算半導体の極めて近い位置へ配置するコ・パッケージド・オプティクスへの移行が始まっていることです。電気信号が基板上を長距離移動するほど損失補償に必要な回路と電力が増えるため、高速化が進むほど「どこまで電気で運び、どこから光に変換するか」がシステム全体の性能を左右します。ブロードコムはすでにシリコンフォトニクスを利用したコ・パッケージド型技術を実用段階へ進め、エヌビディアもネットワークスイッチ内部へ光機能を統合する製品展開を進めています。さらにインテルは、シリコンフォトニクス回路と電気回路を統合した光入出力チップレットを開発し、演算装置と光接続を直接統合する方向性を示しています。この結果、今後の市場では光トランシーバー、光エンジン、光入出力チップレット、先端パッケージ、コ・パッケージド型スイッチといった複数方式が併存しながら、用途ごとに最適な構成を競う段階へ入るとみられます。

シリコンフォトニクスは、現代のデジタルインフラ全体において、より高いデータ転送速度、低遅延、および帯域幅を大量に消費するアプリケーションへのニーズが高まっていることから、需要が拡大している新興技術であります。クラウドコンピューティング、人工知能（AI）、機械学習（ML）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、5G/6Gネットワーク、およびハイパースケールデータセンターの急速な拡大により、従来の電気的相互接続に比べて大幅に低い消費電力で膨大な量のデータを伝送できる、シリコンフォトニクスベースの光相互接続の採用が促進されています。企業とサービスプロバイダーがますますデータ集約的なワークロードを処理する中、シリコンフォトニクスは、信号損失を最小限に抑え、システム全体のパフォーマンスを向上させながら、プロセッサ、メモリ、ストレージ、およびネットワーク機器間の通信を高速化します。

さらに、生成AI、大規模言語モデル（LLM）、エッジコンピューティング、モノのインターネット（IoT）デバイス、および高度な通信インフラの導入が拡大するにつれ、高速光トランシーバーと集積フォトニック回路への需要が高まっています。また、シリコンフォトニクスには、スケーラビリティ、CMOS互換プロセスによるコスト効率の高い製造、エネルギー効率の向上、コンパクトなデバイス集積、および400G、800G、さらには次世代の1.6T光ネットワークを超える伝送速度への対応といった利点があります。企業がデジタルトランスフォーメーション、スマートデータセンター、次世代ネットワーク技術への投資を継続するにつれ、シリコンフォトニクスソリューションへの需要は大幅に加速すると予想され、半導体および光通信業界全体におけるイノベーションと長期的な成長を牽引することになるでしょう。

主要市場のハイライト

シリコンフォトニクス市場は、2025年に31億米ドルと評価され、2035年までに326億米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年にかけて26.3％という目覚ましい年平均成長率（CAGR）を記録する見込みです。この成長は、AIインフラ、ハイパースケールデータセンター、次世代通信ネットワークにおける、高速かつエネルギー効率に優れた光インターコネクトへの需要の高まりによって牽引されています。

• 高速光接続が導入を加速：

クラウドコンピューティング、人工知能（AI）、機械学習（ML）、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、5G/6Gネットワーク、および生成AIワークロードの急速な普及により、400G、800G、そして新たな1.6Tのデータレートをサポートしつつ、消費電力、遅延、データセンターの運用コストを削減できるシリコンフォトニクスソリューションの採用が促進されています。

• アジア太平洋地域が主要な成長拠点として台頭：

中国、台湾、韓国、日本、東南アジア全域における半導体製造、ハイパースケール・クラウドインフラ、先進的なパッケージング技術、および光ネットワークへの積極的な投資により、予測期間を通じてアジア太平洋地域はシリコンフォトニクス市場において独占的な地域市場としての地位を確立しつつあります。

• Broadcom, Inc.

• Cisco Systems, Inc.

• Coherent Corp.

• GlobalFoundries Inc.

• IBM Corporation

• Intel Corporation

• Jabil Inc.

• Lumentum Operations LLC

• Marvell Technology, Inc.

• Synopsys, Inc.

• その他の主要なプレイヤー

シリコンフォトニクス市場の需要構造を見ると、当面はデータセンター間通信、高速イーサネット、クラウド基盤、大規模演算システムなど、大容量データ通信を必要とする領域が市場拡大の中心になると考えられます。しかし今後の成長を理解する上でより重要なのは、光技術が「データセンター同士を接続する技術」から「ラック間」「ボード間」「パッケージ間」、最終的には半導体内部に近い領域へ段階的に入り込んでいることです。ＮＴＴの光電融合ロードマップも、通信分野からコンピューティング分野へ適用範囲を広げる方向を示しており、この変化によってシリコンフォトニクスの対象市場は従来の通信機器需要以上に広がる可能性があります。また、2026年には産業技術総合研究所などがシリコンフォトニクスを利用した人工衛星向け静電気センサーを開発しており、通信以外のセンシング領域でも新たな利用可能性が示されています。市場が成熟するにつれて、通信、演算、センシングという複数の成長軸が形成される可能性があります。

• レーザーと変調器

• 光検出器

• 導波路

• WDMフィルター

• SOI

• 窒化ケイ素

• リン化インジウム

• その他

• 200 mm

• 300 mm

• 400G以下

• 800G

• 1.6T以上

• データセンターとHPC

• 通信

• センシングとイメージング

• 量子、自動車（LiDAR）

• ITと通信

• 民生用電子機器

• ヘルスケア

• 防衛

• 自動車

競争環境では、単一企業がすべての技術を独占する構造ではなく、演算半導体、ネットワーク半導体、シリコンフォトニクス回路、レーザー、光ファイバー、コネクター、パッケージング、組立・検査を複数企業が分担する生態系型の競争が強まっています。エヌビディアは演算基盤とネットワークを一体設計し、台湾積体電路製造はシリコンフォトニクスと先端三次元実装を結び付け、ブロードコムはネットワーク半導体とコ・パッケージド光技術を組み合わせています。インテルは光入出力チップレットを通じて演算装置へ直接光接続を取り込む方向を進め、コヒレントはシリコンフォトニクス、化合物半導体レーザー、垂直共振器面発光レーザーなど複数技術を組み合わせた光エンジンを開発しています。日本でもＮＴＴが光電融合デバイスの生産能力拡大を進めており、競争優位の源泉は「最高性能の単一部品」だけではなく、量産歩留まり、供給能力、光源、実装技術、信頼性、顧客との共同設計能力へ移行しています。

高い成長率が期待される一方、シリコンフォトニクスがすべての電気接続を短期間で置き換えるわけではありません。実際の導入では、シリコン上に光回路を形成するだけでなく、レーザー光源との接続、光ファイバーの高精度実装、温度変化への対応、パッケージ内部の熱管理、量産時の検査方法、長期信頼性などを同時に解決する必要があります。さらに、既存の着脱式光トランシーバーは交換性や保守性に優れるため、コ・パッケージド方式へ一斉に移行するのではなく、用途と通信速度に応じて複数方式が長期間併存すると考えられます。演算半導体の世代交代が速いことも、光部品メーカーにとって設計期間と設備投資回収の難易度を高めます。このため、市場成長を判断する際には、市場規模そのものだけでなく、量産歩留まり、顧客認証、標準化、製造設備、レーザー供給、先端パッケージ能力といった実装側の指標を追跡することが重要になります。

• アメリカ

• カナダ

• メキシコ

• 西ヨーロッパ

• イギリス

• ドイツ

• フランス

• イタリア

• スペイン

• その地の西ヨーロッパ

• 東ヨーロッパ

• ポーランド

• ロシア

• その地の東ヨーロッパ

• 中国

• インド

• 日本

• オーストラリアおよびニュージーランド

• 韓国

• ASEAN

• その他のアジア太平洋

• サウジアラビア

• 南アフリカ

• UAE

• その他のMEA

• アルゼンチン

• ブラジル

• その他の南アメリカ

2035年に向けたシリコンフォトニクス市場の最大の特徴は、光通信部品メーカーだけが成長機会を得る市場ではないことです。シリコンフォトニクス回路の設計・製造に加え、先端パッケージ、外部レーザー、光コネクター、光ファイバー、精密実装、検査装置、熱対策材料、設計自動化、通信制御、データセンターシステム統合など、周辺産業にも大きな事業機会が広がります。日本企業にとっても、半導体材料、精密製造装置、光学部品、電子部品、通信設備といった既存の産業基盤を次世代光コンピューティングへ接続できるかが重要な経営課題になります。2025年31億米ドルから2035年326億米ドルへの成長は、単なる市場規模拡大ではなく、データ移動の方法そのものが「電気中心」から「光を組み込んだ設計」へ変わる産業転換を示しています。今後の勝者を決めるのは、最も優れた光素子だけではなく、性能、電力効率、信頼性、量産性、コストを統合し、大規模な商用システムとして安定供給できる企業になるとみられます。

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